大家好，這里是大話硬件。

前面我們梳理了很多關于內存的內容，不知道有沒有人好奇，為什么要花這么大的精力做這些內容？

在4月份的時候，三星宣布將在2025年逐步停產DDR4內存顆粒，隨后海力士和鎂光也跟著一起，都宣布逐步停產DDR4顆粒。這三家半導體廠商在內存方面頂了半邊天都不止。他們停產的理由也簡單，利潤太低了。小容量的ROM和RAM對他們來說，沒有吸引力，轉而去做更高端、利潤更高的DDR5、LPDDR5和HBM內存。

雖然國內的半導體廠家也多，像江波龍，長鑫存儲，佰維存儲，北京君正等等幾十家內存廠商目前出貨量也很大，不過很多廠家的晶圓并不是自產的，而是購買鎂光和三星的晶圓，加入自己的技術，然后封裝成顆粒。實力較強的廠家可能自己設計控制器，實力較弱的控制器也需要購買。現在上游廠家停產這些晶圓，國內有些廠家產能就受到了限制。而硬件工程師要干的就是國產替代！

最近這些文章的整理，就是為了在進行內存顆粒國產替代時，做好技術儲備。

言歸正傳，下面結合器件的數據手冊，來讀懂內存。

針對MT46V型號，容量為512Mb的DDR，它有三種位寬，分別是x4 x8 x16，內部為4bank。

這些內容在前面的文章都已經分析過。

下面以4位寬的拓撲來分析圖上的信息。