1.小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀態的數字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源最好不要做成一個連續的平面，而是讓各個RF器件的電源走線呈星型分布，最后接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數字線有交叉。

2.對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈，以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。

3.RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布，確保各個元件之間的連線最短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短，保證