【硬件-筆試面試題】硬件/電子工程師,筆試面試題-33,(知識點:二極管結溫,熱阻,二極管功耗計算)

目錄

1、題目

2、解答

步驟一:明確熱阻的相關公式

步驟二:計算二極管的功耗

步驟三:計算二極管的結溫

3、相關知識點

一、熱阻的定義

二、二極管功耗的計算

三、結溫的計算


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【硬件-筆試面試題】硬件/電子工程師,筆試面試題-33,(知識點:二極管結溫,熱阻,二極管功耗計算)

這是一道大疆筆試題

1、題目

某二極管的結到外殼熱阻為5.5℃/,二極管上壓降為0.6V,流過正向電流為5A,此時測得二極管外殼溫度為65℃,則二極管的結溫為:

2、解答

本題可根據熱阻的定義和相關公式來計算二極管的結溫。

步驟一:明確熱阻的相關公式

熱阻\(R_{th}\)的定義為:熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質或介質間的傳熱能力的大小。對于二極管,

結溫\(T_j\)、外殼溫度\(T_c\)和熱阻\(R_{th}\)之間的關系為\(T_j=T_c + P\times R_{th}\),其中P是二極管的功耗。

步驟二:計算二極管的功耗

二極管的功耗P等于其正向壓降V與正向電流I的乘積,即\(P = V\times I\)。 已知二極管上壓降\(V = 0.6V\),流過正向電流\(I = 5A\),則\(P=0.6V\times5A = 3W\)。

步驟三:計算二極管的結溫

已知結到外殼熱阻\(R_{th}=5.5^{\circ}C/W\),外殼溫度\(T_c = 65^{\circ}C\),功耗\(P = 3W\)。 將這些值代入\(T_j=T_c + P\times R_{th}\)可得: \(T_j=65^{\circ}C+3W\times5.5^{\circ}C/W = 65^{\circ}C + 16.5^{\circ}C=81.5^{\circ}C\)

綜上,二極管的結溫為\(\boldsymbol{81.5^{\circ}C}\)。

3、相關知識點

本題主要考查二極管的熱阻相關知識,涉及到的知識點主要有熱阻的定義、二極管功耗的計算以及結溫的計算等。下面將對這些知識點進行詳細講解:

一、熱阻的定義

熱阻是衡量熱量在物體中傳導難易程度的物理量,單位為\(^{\circ}C/W\)。

它表示在單位功率(1W)的熱量通過時,物體兩端的溫度差。

在二極管等電子器件中,熱阻反映了器件產生的熱量從內部(如結區)傳遞到外部(如外殼、環境)的能力。熱阻越大,熱量傳遞越困難,器件的溫度升高越明顯。

二、二極管功耗的計算

二極管在正向導通時會消耗功率,其功耗P等于正向壓降V與正向電流I的乘積,即\(P = V\times I\)。

這是因為當電流流過二極管時,在二極管的 PN 結上會產生電壓降,根據功率的計算公式\(P = UI\)(這里U為正向壓降V,I為正向電流),所以二極管的功耗可以用\(P = V\times I\)來計算。

例如,一個二極管正向壓降為\(0.7V\),正向電流為1A,那么它的功耗就是\(0.7V\times1A = 0.7W\)。

三、結溫的計算

二極管的結溫\(T_j\)是指二極管 PN 結的溫度,它是影響二極管性能和可靠性的重要參數。

結溫過高會導致二極管的正向壓降增大、反向漏電流增加,甚至可能損壞二極管

結溫的計算公式為\(T_j=T_c + P\times R_{th}\),其中\(T_c\)是二極管外殼的溫度,P是二極管的功耗,\(R_{th}\)是結到外殼的熱阻。

這個公式的原理是:

二極管在工作時產生的功耗P會使結區的溫度升高,熱量通過熱阻\(R_{th}\)傳遞到外殼,導致外殼溫度升高。

所以結溫等于外殼溫度加上功耗在熱阻上產生的溫度升高壓降。例如,已知結到外殼熱阻\(R_{th}=5^{\circ}C/W\),外殼溫度\(T_c = 50^{\circ}C\),功耗\(P = 2W\),那么結溫\(T_j=50^{\circ}C+2W\times5^{\circ}C/W = 60^{\circ}C\)。

通過對這些知識點的理解,我們可以更好地分析和解決與二極管熱特性相關的問題,在實際應用中,合理控制二極管的功耗和熱阻,以保證二極管在合適的結溫下工作,提高其可靠性和使用壽命。

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