pcb基礎細節（工藝篇）

1. 孔與焊盤

2. PCB各層之間的作用

3. 阻抗匹配

3.1. 什么是傳輸線？

我們只看特性阻抗，時延以后再說。

在畫原理圖時，我們把電阻，電容，電感是抽象成一個點了。兩邊加一個電壓，電流就出來了。至于電阻有多長，電阻上每個點的分布是怎樣的，我們從來沒有考慮過這個問題。

而信號的傳輸就是考慮信號在每個點上傳輸的特征。不能把一個信號線上的電阻理解成每個點均勻分布的電阻這樣看。

3.2. 什么是特性阻抗？？

在信號路徑和地平面加一個電壓，這時不是瞬間產生電流，而是慢慢的產生電流。

具體過程如下：隨著電壓信號向右流動，某時刻的某點上與地平面有電位差，類似電容會產生電流，這就是電流產生的過程。但是速度是很快的。

如果信號路徑與返回路徑的距離，與之間的介質不變，我們認為它們組成的電容的電容值是不變的，傳輸的信號是不變的，我們認為產生的電荷量就也是一定的，即電流也就是保持不變的。

4. 回流焊與波峰焊

4.1. 什么是回流焊

回流焊是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元器件的線路板，讓元器件兩側的焊料融化后與主板黏結，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

通過加熱融化預先涂抹再焊盤上的焊錫膏實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和PCB上的焊盤電氣互連，以達到將帶腦子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區，加熱區和冷卻區。

回流焊的步驟：印刷錫膏–>貼裝元件–>回流焊–>清洗。

4.2. 什么是波峰焊

波峰焊，就是將熔化的焊料經過專用的設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件與PCB焊盤的連接。

在高溫狀態下將設備內的錫膏融化成液體從而對PCB板子上的插件進行填充焊接。

波峰焊流程：插件–>涂助焊劑–>預熱–>切除引腳–>檢查

在我們畫PCB的過程中，通常要求貼片器件距離插件那一面至少5mm，這就是防止波峰焊的焊點與貼片器件的焊盤連接在一起。如下圖

4.3. 區別

1. 焊接狀態的不同，回流焊是通過設備內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。

2. 焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行接觸后焊接上的。

3. 適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。

4. 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。

5. 十條重要的布線規則

5.1. 八條電氣連接原則

信號反射出的信號會和你傳輸的信號進行疊加，進而影響你信號的傳輸。

尖端面積小，電荷密度大，電場強度就會很大，會產生大的電磁干擾。

注意：射頻信號線不建議加淚滴，這樣會降低信號的質量。

5.2. 兩條安全載流原則

5.2.1. 銅箔承載電流

5.2.2. 過孔承載電流

6. gerber文件