被逼急了的?Intel，可能正在憋大招！
如大伙兒所見，Intel?這兩年日子已經不能用「慘」來形容。
其過去引以為傲的?PC?處理器，特別是高性能桌面處理器領域，如今算是徹底被?AMD?打懵了。
無他，己方產品是連年擺爛，甚至時不時來點縮肛小驚喜。
而反觀敵方早已在?3D V - Cache?超級外掛加持下一路嘎嘎亂殺，就活該人?AMD?上位。
當然，當前這局面?Intel?或許比誰都清楚。
就在最近德意志銀行舉辦的?2025?科技研討會上，Intel?首席財務官（戴維·辛斯納）便公開承認了他們在桌面市場，尤其高性能桌面市場的戰略失誤。
辛斯納表示，Intel?在高端桌面領域沒有推出競爭力足夠的產品，導致營收、市占率以及出貨量都出現了大幅下滑。
所謂高端桌面市場，其實很大一部分消費者都是沖著游戲去的。
AMD?一顆?R7 9800 X3D?直接默秒全，而?Intel?這邊嘛，甭管?13、14?代酷睿?i9?還是如今游戲性能牙膏倒吸的?Ultra 200S?系列，通通沒有任何招架之力。
不過該說不說，Intel?畢竟在?CPU?領域當了這么多年老大，自然還遠沒到無法挽回的地步。
辛斯納隨后透露，Intel?目前已經在準備全新一代?Nova Lake?處理器，預計會在?2026?年以更加勇猛的姿態重新殺向高端桌面市場。
他表示，對于?Intel?市場地位的回歸非常有信心。
至于?Nova Lake?究竟有多猛，根據目前消息將包括?Intel 18A（1.8nm?級）工藝、最高?52?核?52?線程、類似?AMD 3D V-Cache?技術的超大緩存版等在內的關鍵規格。
憋了這么久，Intel 18A?工藝終于到了快正式擺上臺面的時候。
根據官方介紹，這一代工藝晶體管密度達到了?238 MTr/mm2，SRAM?單元面積則縮小至?0.021μm2。
橫向對比已非常接近臺積電?2nm?水平。
但是嘛，能不能大規模投入量產最重要的還得看良率。
KeyBanc Capital Markets?不久前的分析報告顯示，Intel 18A?良率在今年第二季度時已經提升至?55%，且到今年第四季度正式量產時良率有望進一步提升至?70%。
這什么水平？拿三星?2nm?工藝舉例，目前良率僅為?40%?左右，臺積電?N2?工藝良率則有?65%?左右。
省流總結就是，大規模量產完全沒啥問題。
要知道，14?代酷睿也才用上?Intel 7（實際上?10nm），最新酷睿?Ultra 200S?則采用不同模塊（臺積電?3nm、5nm、6nm）混合工藝。
全新一代?Nova Lake?處理器直接升級至?2nm?工藝水平，配合?Intel?自家純血親兒子級調校打磨，其性能提升就非常具有想象力。
核心規格方面，Nova Lake?依然走的大小核策略、不支持超線程，新活兒在于這次旗艦型號將帶來類似蘋果?M?系列的「拼好芯」操作。
不錯，純字面意思，將兩顆芯片「粘」拼成一顆更大的芯片。
不久前泄露的?NBD?貨運清單中便出現了?Nova Lake?高端型號身影：最高將帶來?52?核心?52?線程。
整整?52?核心，我直接好家伙，一顆消費級桌面?CPU?硬是堆料堆出了服務器?CPU?的既視感。
當然這種雙拼操作也僅限于旗艦型號，常規型號仍采用單顆計算芯片。
最高為?8P + 16E + 4 LPE?核，共計?28?核心?28?線程。
這一代桌面?CPU?接口插座則改成了?LGA-1954，換主板肯定是跑不了。
核心頻率、核顯方面，由于距離面世還尚遠，因此并沒有更詳細爆料。
不過小憶認為，在全新?Intel 18A?工藝加持下，多少會有所提升，整體性能表現值得期待。
還沒完，此前?Intel?便透露可通過自家?Foveros?以及?EMIB?技術打造出類似?AMD 3D V-Cache?的大緩存?CPU，只是其當時計劃優先用在服務器領域。
而如今有消息稱，Intel?這一技術有望正式下放至?Nova Lake?系列消費級產品。
即通過旗艦型號雙芯片堆疊將緩存干到?200MB?以上。
大緩存帶來的游戲優勢，咱們已經在?AMD X3D CPU?上見識過了。
如果消息屬實，那么?Inte Nova Lake CPU?游戲性能將有望迎來質的飛躍。
看到這兒，不對啊，以上講的都是?Intel 2026?年才能安排上的玩意兒，今年呢？
至于今年下半年嘛，同?13?代至?14?代的馬甲改款類似，接下來的酷睿?Ultra 300S?系列也將在上代?Ultra 200S?基礎上稍加優化換皮再戰。
架構、核心數量都與上代相同，姑且可看做上代特挑小幅超頻版吧！
好消息是，接口不變，手上?800?系列主板又能接著用。
整體來看，酷睿?Ultra 300S?系列并沒有太多值得期待的地方，就看明年的?Nova Lake?系列了。
*資料、圖片來源：Intel官方，網絡。
