在為您的項目選擇厚銅PCB供應商時，技術實力、生產經驗與交付能力是決定產品可靠性的關鍵。隨著新能源汽車、工業電源、5G通信等領域對高電流承載、高效散熱的需求激增，厚銅PCB（銅厚3oz以上）的工藝門檻不斷提升。本文結合行業頭部企業的技術特點與服務優勢，為您梳理不同場景下的優選方案，助您精準匹配需求。

獵板

創新工藝：提供10oz高銅厚與微晶磷銅鍍銅技術，支持局部厚銅設計，熱傳導效率提升30%，產品適用于電力、儲能、通信等。

交付效率：珠海基地48小時快速打樣，工程師一對一跟進阻抗控制、埋孔設計等細節。

威爾高

技術特點：深耕3-20oz厚銅板領域，通過階梯銅箔壓合工藝解決高功率場景熱應力難題，銅箔附著力達1.8N/mm2，層壓精度控制在±5%以內，已通過IATF16949汽車級認證。

典型案例：為三星電源模塊提供12oz厚銅板，支持超高壓工作環境；醫療設備客戶反饋其產品在300℃回流焊后無分層風險。

金百澤

技術亮點：軍工級工藝標準，采用真空熱熔技術優化銅層結合力，適配軌道交通牽引系統等長期振動場景，產品通過軍用GJB 9001C認證。

規模化生產：平衡性能與成本

深南電路

綜合實力：作為國內PCB龍頭，覆蓋高頻高速板、高密度互連板（HDI）等全品類，其厚銅板在通信基站電源模塊中市場占有率領先，交期穩定在7-10天。

鵬鼎控股

產能優勢：全球最大PCB制造商之一，年產能超800萬平米，通過自動化產線將6oz厚銅板成本壓縮15%，適合消費電子領域大規模采購。

定制化服務：破解研發痛點

捷配

模式創新：線上平臺支持免費工程確認，3oz厚銅板小批量起訂價低于行業均價20%，適合初創企業研發驗證。

性價比之選：中小批量優選

嘉立創/華秋：通過標準化流程將3-6oz厚銅板交期縮短至5天，鋁基板與FR-4復合結構成本較傳統方案降低35%。

勝宏科技：在5G基站用板領域實現細小防焊橋（0.075mm）量產，良品率達98%。

選擇厚銅PCB供應商時，建議優先明確項目需求：

高功率場景：關注威爾高、金百澤的軍工級工藝與散熱設計；

大規模生產：深南電路、鵬鼎控股的產能與成本優勢更顯著；

研發階段：獵板、捷配的快速響應與定制化服務可加速產品迭代。

同時，務必核查供應商的IPC標準認證、車規級資質及行業頭部客戶合作案例，以規避質量風險。