? ? ? ? ? ?一、 數據輸出格式
- RAW data 格式: CMOS 在將光信號轉換為電信號時的電平高低的原始記錄，單純地將沒有進行任何處理的圖像數據，即攝像元件直接得到的電信號進行數字化處理而得到的。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?每個pixel只能感光R光或者B光或者G光，每個像素此時存貯的是單色的，即RAW DATA。后續需要ISP處理還原成三基色。 - RGB 格式：采用這種編碼方法，每種顏色都可用三個變量來表示紅色、綠色以及藍色的強度。每一個像素有三原色 R 紅色、G 綠色、B 藍色組成。
- YUV 格式:其中“Y”表示明亮度(Luminance 或 Luma),就是灰階值；而“U”和“V”表示色度(Chrominance 或 Chroma),是描述影像色彩及飽和度，用于指定像素的顏色。
注意：支持 Raw Data 格式的模組，由于感光區域的需求，不會在模組內集成 ISP 以最
大程度的增大感光區域的面積，提高照片質量。模組把原始的數字信號傳給 BB
上的DSP 進行處理，MTK 自帶的 DSP 一般包含 ISP、JPEG encoder、和 DSP 控
制芯片。在調試的時候圖像的效果需要 MTK 在 HAL 層的參數進行支持。
MTK6582、MTK6735、MTK6753等平臺均集成了ISP，支持Raw芯片。
也有一些AP是不集成ISP的，需要外掛一個，比如RK3128平臺。
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支持RGB/YUV格式的模組，一般會在模組上集成ISP（Image Signal Processor）
原始數據經過AD轉換后傳輸給ISP處理生成YUV標準格式傳到BB；這種設計一般適用于低像素Camera的要求，在主板上省掉ISP，可降低成本。
在調試過程中，此格式的攝像頭，所有參數都可以在kernel層通過寄存器控制。
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二、數據傳輸接口
?常規并口分三部分：輸入總線、輸出總線、電源
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- 輸入總線：
PDN 為camera使能管腳，當camera處于PDN模式時，對其一切操作都是無效的；
RESET為復位管腳，一般管腳為低，camera處于硬復位狀態，其各個IO恢復到出廠默認狀態；
XCLK為camera工作時鐘管腳，BB提供camera的 工作時鐘；
IIC 為camera與BB的通信管腳，是兩者間的通信總線。
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- 輸出總線：
Data 為camera的數據管腳，可以輸出格式有RGB/YUV；
VSYNC為camera 的幀同步信號，一個VSYNC信號結束表示一幀（一個畫面）數據已經傳輸完成；
HSYNC為行同步信號，一個HSYNC信號結束表示一行數據傳輸完成；
PCLK為像素同步信號，一個PCLK信號結束表示一個數據傳輸完成。
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- 電源線：
DOVDD為camera的GPIO口數字電壓；
AVDD為camera的模擬電壓；
DVDD為camera的核工作電壓。
一般來說，他們三者有如下時序要求：
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并口定義如下：
MIPI定義如下：
LVDS定義如下：
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三、封裝工藝
CSP (chip scale package )?
封裝外殼尺寸最接近籽芯die尺寸的小型封裝，1:1.2
優點：封裝段由前段制程完成，封裝芯片感光面被一層cover glass保護，后段制程設備成本較低、制程時間短。
缺點：光纖穿透力不佳，價格較貴，高度較高，背光穿透鬼影現象；
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COB ( chip on board )
封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上（Die bond），凝固后，用Wire Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。
優點：價格低廉，節省空間，工藝成熟；
缺點：需要另配焊接機與封裝機，貼片對環境要求嚴格，無法維修。
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FLIP CHIP 倒裝芯片
硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能。
優點：IO密度更高，面積小，最小最薄的封裝。
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四、主流廠家
? ? ? ? ? ? ? Sensor廠商：
Sony 成為領導者
Samsung 三星、Omnivision 豪威科技、ON semiconductor安森美、Panasonic松下.
國內公司：
GalaxyCore格科微-數碼類 、 Super Pix思比科、Himax奇景光電、BYD比亞迪（安防和
車載領域）、pixart原相科技、X-chip上海衡昕電子、斯特威。
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