把幾個層理解下：

layer名稱	功能	說明信息
Toplayer	信號層	銅箔層，電氣連接的層
Bottomlayer	信號層	銅箔層，電氣連接的層
Internal Planes	內層	連接地和電源上，一般情況下不布線，是由整片銅膜組成的
Mechanical 1	機械層	電路板機械結構，設計雙面板只需要使用默認選項Machanical layer 1層即可
Top Overlay	絲印層	silkscreen layer
Bottom Overlay	絲印層	silkscreen layer
Top paste	頂層錫膏防護層	掩膜層保護銅線。
Bottom Paste	底層錫膏防護層	掩膜層保護銅線。
Top Solder	頂層阻焊層	放置零件被焊到不正確的地方。
Bottom Solder	底層阻焊層	放置零件被焊到不正確的地方。
DrillGuide	鉆孔	鉆孔圖和鉆孔位置
KeepOutLay	禁布層	具有電氣特性的布線不可以超過禁止布線層的邊界。
MultiLayer	多層	橫跨所有信號板層

使用L快捷鍵的方式，可以設置layer相關的信息。