?PCBA（印刷電路板組件）的防護工藝中，噴三防漆和鍍膜（如Parylene氣相沉積）是兩種常見技

術。它們在防護目的上類似，但在具體實現方式和應用場景上有顯著差異。以下從外觀、工藝、性

能、物理性質和成本五個方面進行對比：

一、外觀

1. 三防漆（Conformal Coating）

• 表面狀態：涂層較厚（通常25-75微米），可能出現噴涂不均勻、邊緣堆積或流掛現象。

• 顏色：多為透明、半透明或淺色（如綠色、藍色），部分材料固化后可能有光澤或啞光效果。

• 可辨識性：可能遮擋部分細小印刷標識，但元器件輪廓和焊點仍可見。

2.?鍍膜（如Parylene）

• 表面狀態：極薄（5-20微米），均勻覆蓋，無邊緣堆積，呈現類似“隱形”的薄膜效果。

• 顏色：完全透明，幾乎不改變基材外觀，細節清晰可見。

• 一致性：無氣泡或厚度差異，適用于高精度元器件防護

二、工藝

1.?三防漆

• 工藝步驟：噴涂（手工/自動）、刷涂、浸涂 → 固化（常溫或加熱）。

• 環境要求：常規生產環境，需遮蔽不需防護的區域（如連接器）。

• 效率：適合批量生產，但固化時間較長（幾分鐘到幾小時）。

• 可修復性：涂層可局部去除后維修，但可能影響防護性能。

2.?鍍膜（Parylene）

• 工藝步驟：真空環境下通過化學氣相沉積（CVD）形成薄膜，無需固化。

• 環境要求：需專用真空設備，工藝溫度低（室溫~80℃），適合熱敏感元件。

• 效率：單次處理時間較長，適合小批量或高價值產品。

• 不可逆性：薄膜難以局部去除，維修需整體返工。

三、性能

1. 三防漆

• 防護性：防潮、防鹽霧、防霉菌效果良好，但可能存在微小孔隙，長期防護性略遜。

• 耐溫：通常耐-40℃~125℃，硅膠類可達更高溫度（如200℃）。

• 機械強度：較厚涂層可提供一定抗刮擦能力，但柔韌性較差，易開裂。

2.?鍍膜（Parylene）

• 防護性：無孔隙，防滲透性極強（如防水、防化學腐蝕），適合極端環境。

• 耐溫：Parylene C型耐-200℃~100℃，N型可達更高溫度。

• 機械強度：薄膜柔韌，抗彎曲疲勞，但表面硬度低，易被尖銳物劃傷。

四、物理性質

1. 三防漆

• 厚度：較厚（25-75微米），可能增加PCB重量。

• 附著力：依賴表面清潔度，長期可能因熱脹冷縮剝離。

• 介電性：絕緣性好，但高頻電路可能受厚度影響。

2.?鍍膜（Parylene）

• 厚度：極薄（5-20微米），幾乎不增加重量，適合微型化設備。

• 附著力：分子級滲透，與基材結合緊密，不易脫落。

• 介電性：介電常數低，對高頻信號影響小。

五、成本

1. 三防漆

• 材料成本：低（丙烯酸、聚氨酯等樹脂價格低廉）。

• 設備成本：簡單噴涂設備，投資小。

• 綜合成本：適合中低端產品，但返修率較高可能增加隱性成本。

2.?鍍膜（Parylene）

• 材料成本：高（Parylene原料昂貴，利用率低）。

• 設備成本：真空沉積設備價格高，維護復雜。

• 綜合成本：適合高可靠性需求（如醫療、航天），長期穩定性可降低失效風險。

總結與適用場景

• 三防漆：性價比高，適合消費電子、工業設備等常規環境，需平衡防護性與成本。

• 鍍膜（Parylene）：高端防護，適合微型化、高可靠性領域（如植入式醫療設備、軍工電子、深海設備）。

選擇建議：

• 若注重成本、可維修性，選三防漆；
• 若追求極致防護、輕薄隱形，選鍍膜。