小米火龍CPU”并非小米自研芯片，而是指搭載在小米手機上的部分高通驍龍處理器因發熱問題被調侃為“火龍”。以下是幾款被稱為“火龍”的高通CPU及其代工情況：
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驍龍810
驍龍810是高通歷史上最著名的“火龍”之一，采用臺積電20nm工藝代工。由于該工藝漏電嚴重，加上A57架構本身功耗較高，導致其發熱問題極為突出。 -
驍龍888
驍龍888被稱為“火龍”的原因主要是其發熱量高，這款芯片由三星代工。由于三星的5nm工藝在功耗控制上不如預期，導致驍龍888在高負載場景下發熱明顯。 -
驍龍8Gen1
驍龍8Gen1同樣存在發熱問題，也被調侃為“火龍”。這款芯片的早期版本由三星代工，后續高通轉向臺積電代工以改善功耗和發熱問題。
這些芯片的發熱問題并非代工廠商的單一責任，而是與芯片架構設計、制造工藝以及終端設備的散熱設計等多方面因素有關。
驍龍810采用臺積電20nm工藝制造，這一工藝在當時并非最先進的選擇，但也不是完全落后的工藝。以下是關于其工藝選擇的分析：
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20nm工藝的背景
臺積電的20nm工藝在當時已經相對成熟，但相比更先進的14nm FinFET工藝，其漏電問題較為嚴重。20nm工藝的晶體管密度雖然有所提升，但在功耗控制方面表現不佳。 -
工藝選擇的原因
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時間壓力：高通在推出驍龍810時，面臨蘋果A7芯片的壓力，急于推出64位旗艦芯片，選擇了當時已經可用的20nm工藝。
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技術限制：當時臺積電的14nm FinFET工藝尚未完全成熟，而20nm工藝相對穩定，因此高通選擇了這一折中方案。
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架構問題：驍龍810采用ARM公版的Cortex-A57架構，該架構本身功耗較高，不適合移動設備，進一步加劇了發熱問題。
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是否為了降低成本
臺積電的20nm工藝并非當時最先進的工藝，但也不是為了降低成本而選擇的落后工藝。其主要原因是高通在時間和技術上的權衡，而非單純的成本因素。
綜上所述，驍龍810采用臺積電20nm工藝，是高通在當時的技術和時間壓力下的選擇，而非最優解。這一選擇最終導致了其發熱問題的出現。
Cortex-A57架構是ARM公司針對2013年至2015年設計起點的旗艦級CPU，首次采用64位ARMv8-A架構。它主要應用于以下領域：
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高性能計算設備：Cortex-A57被設計為高性能處理器，適用于高端平板電腦、中高端電腦以及服務器產品。其高性能特性使其能夠支持復雜計算任務和多任務處理。
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移動設備：盡管Cortex-A57的功耗較高，但它也被用于一些高端移動設備，如智能手機和平板電腦，尤其是在需要高性能支持的場景中。
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嵌入式系統：Cortex-A57還可用于嵌入式系統，例如自動駕駛、工業控制等領域，這些場景對處理器的性能和擴展性有較高要求。
Cortex-A57架構的特點是高性能和高能效，但其功耗相對較高，因此更適合對性能要求較高的應用場景
