目錄
- 變頻器實習DAY35
- 一、工作內容
- 1.1 硬性平臺RO7測試
- 二、學習內容
- 2.1 退耦電阻
- 核心原理:2大特性抑制干擾
- 四大關鍵作用
- 選型:4個核心參數
- 典型應用場景
- 四大常見誤區
- 附學習參考網址
- 歡迎大家有問題評論交流 (* ^ ω ^)
變頻器實習DAY35
一、工作內容
1.1 硬性平臺RO7測試
- 經理和我說變頻器的一個輸出引腳電平會發生跳變,然我復現一下;然后刷入新的程序,新程序應該是修復了這個問題。
- 經過測試發現新的程序沒有修復漏洞,只是減少了跳變的頻率。(一開始測試的時候是好的,還以為修復了,但是后面在測試的時候又發現1分多鐘才出現跳變,這個告訴我們這種故障需要長時間的檢測)
- 根據要求繪制了一份電壓,電阻和電機溫度的對應表
二、學習內容
2.1 退耦電阻
退耦電阻的核心是切斷電路模塊間的干擾路徑,解決電源噪聲與信號串擾問題,保證各模塊獨立穩定工作,本質是利用電阻特性實現“電氣隔離”。
核心原理:2大特性抑制干擾
- 抑制電源噪聲:電源并非理想恒壓源,模塊(如芯片、電機)的瞬時大電流會導致電源電壓波動(噪聲)。退耦電阻串聯在電源與負載間,通過(V=IR)產生瞬時壓降,吸收波動,同時對高頻噪聲(如MHz級開關噪聲)的高阻抗特性可衰減干擾,避免噪聲擴散到其他模塊。
- 切斷信號串擾:不同模塊(如數字電路與模擬電路)通過公共電源/地線傳遞干擾(串擾)。退耦電阻增大模塊間隔離阻抗,讓干擾在電阻上衰減(轉化為熱能),阻止干擾傳遞。
四大關鍵作用
作用 | 說明 | 典型場景 |
---|---|---|
抑制電源紋波 | 衰減瞬時電壓波動,避免影響敏感模塊 | 數字MCU與模擬運放共用電源 |
防模塊串擾 | 隔離干擾源(如射頻模塊)與敏感電路 | 藍牙模塊與基帶電路之間 |
限制瞬時電流 | 短路/異常時,通過(I_{max}=V_{CC}/R)限流,保護電源與負載 | LED驅動、芯片電源入口 |
電平匹配 | 與其他元件組成分壓電路,適配不同模塊電壓 | 5V與3.3V模塊通信 |
選型:4個核心參數
- 阻值:平衡“退耦效果”與“電壓損耗”,通常要求壓降≤電源電壓10%(如5V電源、100mA負載,選1-3Ω),過小退耦差,過大供電不足。
- 功率:按(P=I2R)計算,預留2-3倍余量(如0.03W實際功耗,選0.125W電阻),避免燒毀。
- 封裝:0402/0603(≤0.125W,小型化)、0805/1206(≤0.25W,常規)、直插封裝(≥0.25W,大電流)。
- 溫度系數:選金屬膜電阻(±100ppm/℃以內),避免溫度導致阻值漂移,碳膜電阻穩定性差不推薦。
典型應用場景
- 數模混合電路:數字、模擬模塊電源入口分別串退耦電阻,配合電容濾除寬頻噪聲。
- 大功率與敏感模塊:電機、繼電器前串電阻,減少啟動沖擊對傳感器、射頻模塊的影響。
- LED驅動:串聯電阻限制電流((R=(V_{CC}-V_{LED})/I_{LED})),同時抑制電源波動。
- 電平匹配:用退耦電阻+上下拉電阻分壓,實現不同電壓模塊通信。
四大常見誤區
- 阻值并非越大越好:過大導致負載電壓不足,需按負載電流計算。
- 不能替代保險絲:退耦電阻限流是附加作用,過流保護需專用元件。
- 需配合電容使用:電阻抑低頻噪聲,電容濾高頻噪聲(如0.1μF陶瓷電容),二者互補。
- 非所有模塊都適用:射頻功放、高速ADC等對電流敏感的模塊,慎用或選極小阻值(0.1-0.5Ω)。
附學習參考網址
- 【電路】電容(三)——耦合、退耦電容