一）流程：
四層板的內層芯板，是由一張雙面覆銅板+PP*2+銅箔*2
覆銅板蝕刻好線路，就是我們的芯板了
PP全名叫半固化片，主體是玻璃纖維布+環氧樹脂，是絕緣介質
銅箔片，是單獨一張銅箔，很薄（常見18um）。
最后壓合在一起，然后打孔，阻焊，絲印.....
需要注意的是：
外層銅基礎銅箔（18um）+電鍍銅厚（15~50um），成品常見厚度35um。
內層銅箔厚度沒有電鍍，所以沒增厚，保持原來的18um
這也就是銅厚，內0.5oc，外1oc的由來。
?
二）環節解釋
1.開料：
先將覆銅板裁剪（自動裁板機）
表面清洗除氧化（磨板機，酸洗機，烘干...）
2.內層線路制作：壓干膜，曝光，顯影，蝕刻，退膜
3.AOI檢測：檢測線路有沒有短路，斷裂...
4.棕化：增強層間粘結力，防止銅箔氧化
5.層壓：芯板，PP，銅箔...堆好層疊，用壓合機去壓合。
6.鉆孔：字面意思，順帶可以去查查激光孔和機械孔的區別。
...
備注：圖片素材取自DY:工業制程和硬核拆解
更多詳細內容，可以去看看他們的視頻，內容做的挺好的，直觀，好理解。
喜歡點個贊~點個收藏~
?
