一、RoHS是歐盟對電子電器產品不能超標含有某些有害物質的禁令；在具體產品生產中，從原材料的選擇、采購到制程中可能會污染產品（和產品接觸）的生產輔助材料，都必須不能超標含有（有最大允許濃度）Pb（鉛），Hg（汞），Cd（鎘），Cr6+（六價鉻），PBBs（多溴聯苯），PBDEs（多溴聯苯醚）；

其中多溴聯苯、多溴聯苯醚中含有鹵素。

RoHS指令中提及PBBs&PBDEs(多溴聯苯&多溴聯苯醚)只是屬于鹵素其中的溴系耐燃劑兩種化合物,不能說符合RoHS就是達到無鹵了。

無鹵和ROHS是兩個不同的概念,他們有重合的部分(即PBB和PBDE這兩種鹵素化合物), 也有不重合的部分，無鹵產品不一定符合RoHS，反之符合RoHS不一定就是無鹵產品（只要不含PBB和PBDE就可以）；

RoHS標準：

Cd<100ppm;

Pb<1000ppm;

Hg<1000ppm;

Cr6+<1000ppm;

PBBs<1000ppm;

PBDEs<1000ppm;

二、無鉛制程，所謂的無鉛制程是指制程中不含有鉛的制程，是RoHS禁止使用六種有害物質的一種，但因鉛在電子行業使用廣泛，如焊錫工藝，如果禁止使用鉛這個物質，就不能使用原來的溫度較低的錫鉛材料，用必須使用錫銀銅或錫銅材料來代替，而新的代替材料所要求的焊接溫度要增加，成本也會增加，令到產品生產過程中與之相關的零件的耐溫和成本都要增加；錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣，熔點有差別。一般305、0307錫膏熔點是217-227℃；中溫錫膏熔點172℃；低溫錫膏熔點138℃；高鉛錫膏熔點280℃；有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右；無鉛錫條熔點在227℃左右。

三、無鹵素：鹵素和上面的無鉛制程的道理一樣的，只不過是一個要求無鉛，一個要求無鹵。區別是鹵素不是一種物質，而是一類物質，RoHS中的PBB和PBDE就屬于其中的一部份。管理的方法也是一樣。在電子產品中，如果你要禁止使用鹵素，也必須要有無鹵的材料代替，常見的有助焊劑等等。材料變更一定會有新的問題需要解決。不同的產品有不同的限量標準：如無鹵化電線電纜其中鹵素指標為：所有鹵素的值≦50PPM(根據法規PREN 14582)；燃燒后產生鹵化氫氣體的含量＜100PPM(根據法規EN 5067-2-1)；燃燒后產生的鹵化氫氣體溶于水后的pH值≧4.3(弱酸性)(根據法規EN-50267-2-2)；產品在密閉容器中燃燒后透過一束光線其透光率≧60%(根據法規EN-50268-2)。無鹵化PCB，溴、氯含量分別小于900ppm，（溴＋氯）小于1500ppm。

無鹵：

Br總含量<900ppm

Cl總含量<900pm

Br+Cl總含量<1500

備注：本文大部分內容摘自CSDN博主「一路狂奔的兔子」的原創文章，感謝原作者分享！
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