很多人說做產品的硬件工程師，其實就是將專項技術工程師已經調好的模塊進行拼接。類似于小孩將積木搭成一個房子的形狀，雖然不同人搭的房子風格迥異，但所使用的原材料卻都是一樣的。

首先我并不同意這種看法，原因是產品工程師是需要具有系統分析能力的。一般我們所說的系統分析能力是指能優化產品的功能和性能的能力。

比如通過對電路的優化、對軟件IO的配置優化來實現功耗的降低，增加產品的運行時間并延長電池使用壽命。

比如通過對PCB的布局、走線優化來達到對電源系統、信號質量、電磁環境、熱設計或安全性的改善。

比如通過對結構機械的改進來達到更高的環境應力等級、減少單機成本和優化生產工序等等。

如下圖所示為某公司對于硬件工程師的職位描述和任職條件要求。可以看到硬件工程師是需要具備整體系統硬件架構、原理圖、布局、元器件造型、調試、文檔輸出等多種職責。

以上這些工作職責在實際實施時都相對復雜。就單單提系統設計，一般我們在討論系統設計時話題往往都主要落在電氣系統上。如PCB、IC選型、封裝選型、互連電纜等。正常情況下，一款產品是由多種模塊功能構成。因此也需要用到不同模塊的專項技術。但這并不代表做產品是簡單的將不同的專項技術進行搭積木。

試想一下，會不會遇到這種情況。每個專項的模塊都是運轉正常，但是組合成的產品有可能出現問題。原因是將多個組件裝配到一起時，干擾、串擾、熱設計等等問題就出現了。每個組件都有獨特的輸入輸出要求，當越多的組件組成了產品，整個產品和電路系統也就會變得越復雜。

以煮菜做為舉例：

同樣的原材料、同樣的加工方法、同樣的調味料的情況下，不同的人所煮出的菜品完全不同。比如一個五星級大廚和一個普通人的廚藝可謂是天差地別的。但是想想同樣的原材料、加工方法（煮菜的步驟）、調味料這些元素那不就是專項技術嗎？

以上例子說明了就算是一樣的專項技術，不同的人把他們組成產品的表現也不相同。因此做產品不是簡單的將不同的技術進行搭積木？而是要通過不斷的深入學習、積累工程經驗來將專項技術整合，并且還要制造出功能、性能極佳的產品。

總結：產品不是簡單的將不同的技術進行搭積木。真正的考驗是在保證產品的功能、性能的前提下完成各個不同項目的整合和優化。