再次根據圖紙進行布局走線:
這個MT2492 建議的布局走線。
那我這邊應該是盡量按照該圖進行布局:?
其中我看到C1的電容的封裝使用的是電感的封裝,需要進行更換處理:
執行Validate Changes和Execute Changes操作,更新:
?還是使用手動布局。
然后再走線,因為考慮散熱的問題,走線應該是盡可能寬。
在圖紙上放置焊盤,焊盤的直徑放的是2mm。
然后再處理下過孔的尺寸:
過孔尺寸放的是內徑是0.3mm,外徑是0.5mm。
再次根據圖紙進行布局走線:
這個MT2492 建議的布局走線。
那我這邊應該是盡量按照該圖進行布局:?
其中我看到C1的電容的封裝使用的是電感的封裝,需要進行更換處理:
執行Validate Changes和Execute Changes操作,更新:
?還是使用手動布局。
然后再走線,因為考慮散熱的問題,走線應該是盡可能寬。
在圖紙上放置焊盤,焊盤的直徑放的是2mm。
然后再處理下過孔的尺寸:
過孔尺寸放的是內徑是0.3mm,外徑是0.5mm。
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