忽視了一個最大的問題，就是元器件的封裝，不應該是根據AD系統的封裝走，而應該是根據立創商城上的規格書，確認每個封裝的大小，畫出封裝圖，然后才是布局和走線。

1、確認電容的封裝采用0805，貼片電容。

這個電容是暫時使用的三星的0805的貼片電容。

2、然后是導出數據手冊：

這個元器件，提供了原理圖庫和元器件庫，點擊“點擊下載按鈕”。

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3、確認下長、寬、高的尺寸：

當然，高的尺寸暫時可以忽略。在3D的時候才能用到。

畫出電容的封裝庫：

再確認下電阻的0805的封裝：

0805的尺寸跟那個應該是一樣的。

然后再畫一個電感的封裝：

在立創商城上查找的是4020的電感：

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規格說明書：

根據這個尺寸畫出封裝圖：

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每次畫板子的時候，都要意識到先根據器件的型號畫出封裝圖。

如果器件的型號發生變化，那么就需要調整更新封裝圖尺寸，這個應該是設計經常要做的事情。?

然后再把原理圖的元器件的封裝進行更新：

操作方法：

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把原理圖中的所有器件都更新下footprint。封裝。

這個時候需要先將原理圖進行下保存操作。

然后重新創建PcbDoc的文件：

再次生成Update PCB圖紙：

然后再布局走線。?