立創EDA中雙層PCB疊層分析

結論：立創EDA中的雙層 PCB 疊層視圖相比傳統視圖，多出一個焊盤層（博主命名）；

1. 傳統雙層 PCB 疊層示意圖

• 絲印層
  印刷元件標識、極性標記及廠商信息
  輔助組裝與后期維護

• 阻焊層
  覆蓋銅層表面，防止氧化和物理損傷
  焊接時僅暴露元件安裝區域的銅

• 頂層（銅層）：
  兩層PCB疊層設計，電源和信號走線主要分布在頂層
  包含銅走線、焊盤及大面積銅平面
  用途：大電流電源平面、高速信號布線、元件定位

• 介電芯（基板）
  FR4為常見介電材料，隔離上下銅層
  基板厚度和類型需根據電氣性能與散熱需求選擇

• 后續層對稱

2. 立創EDA中雙層PCB疊層示意圖

在立創EDA中繪制完成雙層PCB，使用3D視圖預覽，得到如下圖：

上圖顯示存在焊盤層（博主命名）。焊盤層顯示器件焊盤，而 Top Layer 銅顯示焊盤和導線。因此，焊盤層為 Top Layer 銅的子集，為立創 EDA 獨家提供該層視圖。

3. 參考資料

1. 傳統雙層 PCB 疊層示意圖參考資料