5G 與 AI 技術的深度融合，推動電子設備向高速傳輸、高算力、高集成方向發展，印制線路板（PCB）作為核心載體，其性能直接決定終端設備的運行效率與可靠性。獵板 PCB 聚焦 5G 通信的高頻需求與 AI 算力的密集需求，通過材料創新、工藝優化和結構設計，在高頻信號傳輸、高密度集成、算力支撐等領域實現技術突破，為 5G 基站、AI 服務器、智能終端等場景提供高性能 PCB 解決方案。

一、高頻高速信號傳輸的技術突破

5G 通信的毫米波頻段（26/28GHz）和 AI 設備的高速互連需求，對 PCB 信號傳輸損耗提出嚴苛要求。獵板的創新方案包括：

• 采用陶瓷填充型高頻基材（Dk=3.0±0.05），在某 5G 毫米波微基站 PCB 中，10GHz 頻段信號傳輸損耗控制在 0.25dB/in，較傳統 FR-4 基材降低 45%，有效延長高頻信號傳輸距離；

• 開發 “精準阻抗控制 + 低粗糙度線路” 工藝，通過激光蝕刻技術加工邊緣粗糙度 Ra<0.5μm 的傳輸線，在 28GHz 頻段使信號反射系數（S11）優化至 - 30dB，較行業平均水平提升 20%，確保 10Gbps 高速信號無失真傳輸。

某 5G 基站設備商的測試顯示，采用獵板 PCB 的射頻模塊，信號覆蓋范圍擴大 15%，多用戶同時接入時的速率穩定性提升 30%。

二、高密度集成的結構設計創新

AI 芯片的高算力需求推動 PCB 向高密度集成發展，獵板通過結構優化突破集成瓶頸：

• 采用 HDI 三階盲埋孔技術，在某 AI 加速卡 PCB 中實現 0.1mm 微孔加工，布線密度達 200 線 /cm2，較傳統 PCB 提升 50%，成功集成 8 顆高算力芯片，算力密度提升至 20TOPS/cm2；

• 開發 “軟硬結合 + 立體布線” 結構，在某智能終端 PCB 中，通過柔性段連接剛性主板，實現三維立體布線，減少 60% 的連接器使用，信號傳輸路徑縮短 30%，延遲降低至 50ns 以內。

在某邊緣計算服務器項目中，該技術使 PCB 體積縮小 40%，同時支持 16 路并行數據處理，滿足 AI 實時推理的算力需求。

三、AI 算力支撐的散熱與供電優化

AI 設備的高功耗（單芯片功耗達 300W）對 PCB 散熱與供電提出挑戰，獵板的針對性方案包括：

• 開發 “銅基 + 熱管埋置” 復合散熱結構，在某 AI 服務器 PCB 中，熱導率提升至 5W/(m?K)，較傳統鋁基板提高 60%，可將芯片結溫控制在 85℃以下（環境溫度 40℃時）；

• 優化電源分配網絡，采用 2oz 厚銅箔和多組電源平面設計，在某 AI 訓練卡 PCB 中，供電紋波控制在 ±2% 以內，支持 12V 大電流（80A）穩定輸出，滿足高算力芯片的瞬時功耗需求。

某 AI 芯片廠商的測試數據顯示，采用獵板 PCB 的訓練卡，連續高負載運行穩定性提升 40%，算力利用率從 85% 提高至 95%。

四、全場景可靠性的質量管控體系

5G 與 AI 設備的復雜應用場景要求 PCB 具備全場景可靠性，獵板構建全流程管控體系：

• 原材料環節，選用高穩定性基材（Tg 170℃）和耐候性鍍層（沉金厚度≥0.8μm），在某戶外 5G 設備 PCB 中，經 2000 小時鹽霧測試（NSS 標準），表面腐蝕面積 < 5%，遠低于行業平均的 15%；

• 生產過程中，采用 LDI 激光成像（定位精度 ±2μm）和 AOI+AXI 雙重檢測，使線路短路 / 斷路不良率控制在 0.03% 以下，批次間性能差異 < 4%；

• 成品階段，進行 1000 小時 85℃/85% RH 濕熱測試、5000 次 - 40℃~85℃溫度循環測試，關鍵參數變化率 < 5%，確保在極端環境下的穩定運行。

五、創新實踐的應用成效

獵板 PCB 的高性能方案已在多領域落地見效：在某 5G 毫米波基站項目中，高頻技術使信號傳輸距離延長 20%，覆蓋范圍擴大至 1.2km；在某 AI 服務器項目中，高密度集成與散熱優化結合，單機算力提升至 512TOPS，較傳統方案提高 30%；在某智能終端項目中，軟硬結合技術使設備響應速度提升 25%，滿足 AI 實時交互需求。

針對 5G 與 AI 設備的快速迭代需求，獵板提供 “快速原型 + 小批量試產” 服務，50 片以內的高集成 PCB 樣件交付周期控制在 7 天，支持客戶加速產品驗證。通過技術創新與質量管控，獵板 PCB 為 5G 與 AI 時代的高性能設備提供了可靠硬件支撐，助力電子設備向更高算力、更快速度、更穩運行的方向發展。