刀片服務器的散熱構造是其高密度、高性能設計的核心挑戰之一。其散熱系統需在有限空間內高效處理多個刀片模塊產生的集中熱量，同時兼顧能耗、噪音和可靠性。以下從模塊化架構、核心散熱技術、典型方案對比、廠商差異及未來趨勢等方面展開分析：

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一、模塊化散熱架構

刀片服務器的散熱系統基于其模塊化設計，主要分為底座級散熱和刀片級散熱兩層：

1. 底座級散熱
   底座作為刀片機箱，集成共享散熱資源，包括：

   • 冗余風扇陣列：如IBM BladeCenter采用雙冗余風扇組，可動態調整轉速，在單風扇故障時自動提升另一風扇性能以維持氣流。
   • 集中風道設計：冷空氣從前端進入，依次冷卻CPU、內存等高發熱組件，最終由后部風扇排出。IBM的蜂窩狀前端結構優化氣流路徑，減少湍流。
   • 密封性優化：通過精密縫隙設計減少漏風，提升氣流效率。

2. 刀片級散熱
   單個刀片需獨立處理局部熱量，常見技術包括：

   • 導熱板與熱管：覆蓋CPU等熱源，通過熱管將熱量傳導至散熱片或底座風道。
   • 蒸發-冷凝循環系統：專利設計中采用真空