界面材料是用于填充芯片和散熱器之間的空隙，將低導熱系數的空氣擠出，換成較高導熱系數的材料，以提高芯片散熱能力。參考下圖

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?熱阻是衡量界面材料性能最終的參數，其中與熱阻有關的有：

1、導熱系數：導熱系數，顧名思義就是界面材料的導熱能力，導熱系數越高越好。

2、厚度：厚度直接影響熱阻，厚度越小，則熱阻也會更小，但小的厚度一般成本更高。

3、接觸熱阻：是指界面材料上下接觸面的熱阻，跟界面材料的浸潤性有關，浸潤性越好，界面材料越能夠將芯片或散熱器表面的空隙填充，把更多的空氣排除在外，因此熱阻也會更小。

常見的界面材料有：導熱硅脂，導熱墊片，導熱凝膠，相變材料、導熱合金等。