當MCP撞進云宇宙：多芯片封裝如何重構云計算的"芯"未來？

2024年3月，AMD發布了震撼業界的MI300A/B芯片——這顆為AI計算而生的"超級芯片"，首次在單封裝內集成了13個計算芯片（包括3D V-Cache緩存、CDNA3 GPU和Zen4 CPU），用多芯片封裝（Multi-Chip Package, MCP）技術將原本分散的計算單元"揉"成了一顆"算力核彈"。幾乎同一時間，AWS宣布其第四代自研芯片Graviton4將采用MCP技術，把多顆ARM核心與高帶寬內存（HBM）封裝在一起，目標是將云實例的計算密度提升40%。

這兩場看似獨立的技術發布，實則揭開了云計算底層架構變革的序幕：當摩爾定律逐漸放緩，傳統單芯片（SoC）的性能提升陷入瓶頸，MCP正以"封裝即創新"的姿態，重新定義云計算的"算力游戲規則"。

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一、MCP：被低估的"芯片集成革命"

要理解MCP的價值，我們需要先跳出"芯片=硅片"的固有認知。傳統SoC（系統級芯片）是將所有功能模塊（CPU、GPU、內存控制器等）集成在同一塊硅片上