對于芯片設計企業來說，其面臨的最大考驗就是芯片設計質量和時間成本控制之間的矛盾，具體表現在芯片的設計、仿真驗證過程存在著較大的挑戰：
芯片設計過程包括了仿真驗證這一重要的一環，但芯片設計企業在仿真驗證這一環卻面臨著較為嚴峻的考研：
性能瓶頸：EDA工作流程仿真、設計、驗證、生產過程中，前端仿真需要小文件高并發低時延的讀寫和巨量元數據處理能力，后端仿真存儲需要提供很大的讀寫帶寬滿足大量數據的實時寫入要求。
交付難：資源無法短期到位，EDA 工作負載的數據容量快速增長，容量每兩年翻一倍，面臨數據業務突增，計算和存儲資源無法短期到位。彈性開箱即用的云端資源即將成為新的趨勢。
資源規劃難：EDA 工作負載按照傳統經驗對于未來所需的 IT 資源預估越來越困難，計算/存儲負載不可預知，彈性的算力和存儲資源逐漸成為迫切需求。
周期長：EDA 整個芯片設計流程非常長，一顆芯片的時間從數月到數年不止，仿真、設計流程耗時，芯片的上市周期是贏得市場的關鍵，需要更快的算力和高效的存儲換時間。
成本高昂：一次流片的成本高昂，流片設計、仿真各個環節，確保零失誤非常關鍵，需要提高數據分析和計算精準。
EDA上云可以很大程度減輕這些挑戰，并解決關鍵困擾，因此很多芯片設計企業選擇上云，也即使用HPC環境來解決芯片設計中的時間、經濟成本和資源成本的問題。
但使用HPC環境進行仿真文件傳輸也會產生新的問題：
HPC環境掛載同?存儲，?戶登錄環境后可瀏覽到所有?件，但芯?設計企業僅需要?戶瀏覽和處理特定?件，用戶可能竊取仿真文件，存在權限粗放管理的安全?險。
有些企業會做防火墻隔離，仿真文件傳輸時，本地和HPC環境間的傳輸工具需要具備跨網交換的能力。
用戶從HPC下載仿真文件并進行仿真文件傳輸時，沒有審核流程，有安全風險。
那么，對于既要控制芯片設計的時間周期，又要保證芯片設計質量的半導體企業而言，如何解決HPC環境仿真文件傳輸的問題呢？
?馳云聯基于Ftrans?件安全交換系統，為芯?設計公司提供《HPC環境下數據流轉安全管控解決?案》。通過身份驗證和數據授權等技術，控制和保護對芯?相關數據的訪問，結合數據流轉申請、審核審批、內容安檢等策略，保證?戶對數據使??為的合規性，在?撐數據?效傳輸的同時，保護核?數據資產。
1、精細化權限管控，防?數據泄露
基于?戶身份和數據權限管控，結合審核審批等?段，終結了?戶可隨意訪問、瀏覽、下載內部內部芯?設計?件的粗放式管理，規范?戶對?件的權限和使?，防?數據泄露事件的發?。
2、?性能訪問數據，提升業務效率
對數據的流暢訪問，數據的穩定上傳和下載，仿真文件傳輸可靠，都為芯?設計、驗證、仿真等流程的效率提供了充分的保障，數據可靠?效流轉，可助?企業壓縮整個時間周期，更快獲得結果，有效降低整體成本。
3、數據下載審核
內置強?的審批功能，可根據?戶??、?件類型、?件??等設置不同的審批流程，可按組織架構、匯報關系兩種邏輯進?逐級審批，?批?件只需?個審批動作，審批需求和結果及時通知相應?員，保證處理效率。
4、兼容多種存儲協議
可兼容多種存儲服務，包括本地存儲、FTP/S、SFTP、NAS、亞?遜云S3、微軟云Blob、阿?云OSS、兼容S3協議等。性能強?穩定，對于異地、異構的存儲設備也可流暢訪問?件。
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飛馳云聯是中國領先的數據安全傳輸解決方案提供商，長期專注于安全可控、性能卓越的數據傳輸技術和解決方案，公司產品和方案覆蓋了跨網跨區域的數據安全交換、供應鏈數據安全傳輸、數據傳輸過程的防泄漏、FTP的增強和國產化替代、文件傳輸自動化和傳輸集成等各種數據傳輸場景。飛馳云聯主要服務于集成電路半導體、先進制造、高科技、金融、政府機構等行業的中大型客戶，現有客戶超過500家，其中500強和上市企業150余家，覆蓋終端用戶超過40萬，每年通過飛馳云聯平臺進行數據傳輸和保護的文件量達到4.4億個。
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