板卡概述

??????? TES807是一款基于千兆或者萬兆以太網傳輸的雙FMC接口信號處理平臺。該平臺采用XILINX的Kintex UltraSacle系列FPGA：XCKU115-2FLVF1924I作為主處理器，FPGA外掛兩組72位DDR4 SDRAM，用來實現超大容量數據緩存，DDR4的最高數據緩存帶寬可以達到2400MHz，DDR4的緩存容量一共32GByte。

FPGA外掛2個FMC+接口，每個FMC+接口支持16路高速GTH串行總線，每個FMC+接口支持84路LVDS數據接口，2個FMC+接口共計支持168路LVDS接口，可以實現外部數據的接入。

FPGA外掛1路QSFP+光纖，支持4Gbps的實時傳輸速率。板卡還支持一路千兆以太網接口，用于指令和控制的傳輸。板卡對外有一個J30J調試接口，用來控制外設。該板卡適用于需要千兆或者萬兆以太網傳輸的信號處理。

軟件支持

1、集成板級軟件開發包（BSP）：

2、提供底層各個接口驅動程序；

3、 提供基于各個接口的軟件集成；

4、可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

雷達信號處理；視頻圖像處理；

技術指標

1、支持1片高性能FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：

?1）系統邏輯單元：1451K；

2）CLB LUTs：663360；

3）最大分布式RAM（Kb）：18360個；

4）最大BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160個；

5） DSP單元：5520個；

2、動態緩存性能：

?1）動態緩存：支持2組DDR4 SDRAM；

?2）每組位寬：72位；

?3）每組容量：16GByte、總共32GByte；

?4）工作頻率：2400M數據速率；

3、對外接口性能：

?1）支持1個QSFP+光纖接口，支持線速率10Gbps/lane；

?2）光纖接口支持10G萬兆以太網數據傳輸；

?3）支持1個RJ45千兆以太網接口；

4、其他接口

?1）支持1路RS422接口；

?2）支持16路GPIO接口；

5、物理與電氣特征

?1）板卡尺寸：160 x 160mm

?2）板卡供電：4A max@+12V（±5%）

?3）散熱方式：自然風冷散熱

6、環境特征

?1）工作溫度：-40°~﹢85°C；

?2）存儲溫度：-55°~﹢125°C；

?3）工作濕度：5%~95%，非凝結