很多用戶因為使用場景的特殊性，所以會選擇防護能力更強的COB顯示屏或者是GOB顯示屏，兩種產品從名稱上看只是有一個字母的懸殊，其實使用的工藝截然不同，GOB顯示屏通常是在SMD顯示屏的基礎上進行升級，而COB顯示屏則是完全區別于SMD顯示屏產品，今天跟隨COB顯示屏廠家深圳市中品瑞科技一起來看看，COB顯示屏封裝與COB顯示屏封裝的主要區別在哪兒？

　　一、COB封裝方式：
　　1、COB技術直接將多個LED芯片安裝在一個印刷電路板（PCB）上，使用導電膠將LED芯片與電路板連接。
　　2、這種封裝方式提供了高密度、高亮度、低能耗、長壽命以及優秀的顯示均勻性。
　　3、COB顯示屏的表面較為平整，防護性優于傳統的SMD（Surface Mounted Device）封裝，但相比GOB，其LED燈珠的物理穩定性可能略遜一籌。
　　4、COB技術因成本相對較低、集成度高而受到青睞，尤其是在需要小間距顯示的應用中。

　　二、GOB封裝方式：
　　1、GOB封裝是在COB或傳統SMD封裝的基礎上，通過在屏幕表面增加一層灌膠工藝來加固和保護LED燈珠。
　　2、這層灌膠增強了LED燈珠的穩定性，顯著降低了燈珠脫落的風險，從而提供更強的機械穩定性和防護性，比如防水、防塵、防撞等“八防”特性。
　　3、GOB封裝不會對顯示屏的散熱和亮度造成負面影響，同時保持了良好的顯示效果。
　　4、由于額外的灌膠工藝，GOB顯示屏在穩定性和耐用性方面通常表現更優，適合于需要長期穩定運行和惡劣環境應用的場合。

　　綜上所述，COB和GOB各有優勢，選擇哪種封裝方式取決于具體的應用需求、成本預算、預期使用壽命以及安裝環境等因素。COB可能更適合追求高性價比和小間距顯示的場景，而GOB則更適合對顯示屏的穩定性和環境適應性有更高要求的環境。