AD畫板

01 課程簡介及學習目標

（1）能熟練的新建項目文件、原理圖文件、PCB文件且修改文件名，并知道文件保存的位置；
（2）會設置原理圖編輯器的工作環境，會自底向上繪制層次原理圖；
（3）能根據電路原理圖熟練的進行模塊化布局；
（4）能熟練的設置布線規則（類、安全間距、線寬、Via、差分線、鋪銅焊盤/Via連接方式、元件間距、絲印間距等）；
（5）了解SMT生產工藝和拼板設計
（6）生產文件輸出及歸檔

02 Altium Designer安裝及中英文界面設置

（1）安裝（Platform Extensions中ActiveRoute勾選）;
激活(將AD24_license文件下的AltiumDesigner.alf,shfolder.dll復制到安裝AD的目錄中，打開AD軟件添加標準文件);
軟件參數設置(System設置：Gerneral中勾選Use localized resources,重啟軟件后即自動改成中文；Installation改為不檢查更新；Network Activity取消勾選;
Data Management設置：Backup每15分鐘保存10個版本)

03 PCB設計流程

（1）PCB設計流程：元件庫設計-》原理圖設計-》PCB設計-》光繪文件輸出-》制板廠制板-》BOM文件輸出/裝配文件輸出/鋼網文件輸出-》STM貼片-》硬件調試

04 工程文件管理

（1）在文件/新建/項目/下新建項目后，右鍵項目新建原理圖文件，PCB文件，原理圖庫文件，PCB庫文件。

05 創建電阻

（1）新建原理圖庫(.SchLib)->新建元器件->繪制元器件實體-》添加引腳->添加元器件信息->添加PCB封裝
（2）原理圖元件：原理圖元件是一個或多個用于原理圖繪制的元件符號的集合。包含元件符號，引腳，元件圖形，元件屬性。
1.元件符號：一個元件在原理圖中的表現形式，主要包含引腳、元件圖形、元件屬性的內容
2.引腳：元件的電氣連接點，是電源、電氣信號的出入口，與PCB庫中元件封裝中的焊盤相對應
3.元件圖形：用于示意性地表達元件實體和原理的無電氣意義的繪圖元素的集合
4.元件屬性：元件的標號、注釋、型號、電氣值、封裝、仿真等信息的集合
（3）grid:網格；(按G可以切換網絡大小10mil,50mil,100mil;),可見網格100mil時，可隨時切換捕獲網格大小方便繪制；
footprint：元器件封裝（Component Package）;
R0603:代表一種電阻器的封裝，其尺寸為0603;R：代表“Resistor”，即電阻器。0603：表示封裝的尺寸，其中“06”代表長度為0.06英寸，“03”代表寬度為0.03英寸。
按空格：可切換管腳朝向；
（4）繪制流程：原理圖庫中點添加->屬性中編輯元器件名，標識，值，增加參數封裝footprint->放置線，編輯線顏色，管腳長短->放置管腳，編輯管腳名，管腳標識，管腳長短->保存

06 創建電容

（1）繪制流程：同上

07 創建晶振

（1）封裝"XTAL-49S DIP"：指的是晶體振蕩器的一種雙列直插式封裝;XTAL：代表“晶體”（Crystal），通常用于振蕩器或諧振器。49S：可能是封裝的具體型號或規格，具體含義可能因制造商而異。
DIP：雙列直插式封裝（Dual In-line Package），元器件的引腳排列在兩個相對的側面，便于手動安裝和焊接。
（2）封裝“XTAL-3X8H”：代表一種晶體振蕩器的封裝形式;XTAL：代表“晶體”（Crystal），通常用于振蕩器或諧振器。
3X8H：可能是封裝的具體型號或規格，“3X8”表示封裝的尺寸或布局，“H”可能代表高度或其他特性。
（3）繪制流程：同上

08 制作LED燈元件

（1）繪制流程：同上
（2）除畫線外還可繪制多邊形等，元器件可復制后修改成新的元器件；

09 制作TVS二級管

（1）繪制流程：同上

10 制作原理圖封裝(按鍵)

（1）繪制流程：同上

11 制作原理圖封裝(撥碼開關)

（1）繪制流程：同上

12 制作原理圖封裝(雙排針)

（1）繪制流程：同上
（2）僅顯示管腳名，不顯示管腳標識

13 制作原理圖封裝(單排針)

（1）繪制流程：同上

14 制作原理圖封裝(TYPE-C母座)

（1）Designator為標識，例1,2,3…,A1,A2,A3…,B1,B2,B3…等。Name則具體名字，例GND,VCC等
（2）繪制流程：同上

15 制作原理圖封裝(芯片AMS1117)

（1）矩形框把管腳名覆蓋了，點擊矩形，參數Transparent透明模式這項勾選。
（2）繪制流程：同上

16 制作原理圖封裝(芯片STM32)

（1）管腳指向：通過Symbols/Outside可配置向左，向右，雙向
（2）繪制流程：同上

17 制作原理圖封裝(芯片AT24C64)

（1）繪制流程：同上

18 創建PCB封裝及3D(電阻)

（1）ctrl+q 繪制焊盤時，切換焊盤單位(mil,mm);
2,3 繪制完后按2切換至2D模式，按3切換至3D模式;
表貼器件放在頂層Top Layer，通孔器件放在多層Multi-Layer;
（2）繪制流程：PCB庫中點添加->屬性中編輯PCB封裝名
->切換到頂層Top Layer，焊盤圍繞坐標中心點繪制，根據器件規格書，焊盤大小為規格書中寬度W，焊盤間距為規格書長度L,可改變焊盤形狀
->切換至絲印層Top Overlay,圍繞焊盤畫框，框能全部框住焊盤并有間隙->保存

19 創建PCB封裝及3D(電容)

（1）電容的器件規格書跟電阻類似，可復制電阻PCB封裝，改名，為了區分可將邊沿改為圓弧的。

20 創建PCB封裝及3D(無源晶振)

（1）過孔器件的焊盤是焊孔的2倍，過孔器件放在多層Muti-Layer,絲印層按照器件規格書長，寬畫;

21 創建PCB封裝及3D(發光二極管)

（1）復制電阻PCB封裝，修改焊盤大小及焊盤間距，調整后絲印層框的大小；

22 創建PCB封裝及3D(TVS管)

（1）繪制流程：如上PCB封裝繪制流程

23 創建PCB封裝及3D(按鍵)

（1）繪制流程：如上PCB封裝繪制流程

24 創建PCB封裝及3D(保險絲)

（1）繪制流程：如上PCB封裝繪制流程

25 創建PCB封裝及3D(雙排針)

（1）工具/元器件向導，選雙排針，焊盤內徑尺寸及焊孔尺寸，焊盤間距。絲印層封裝可通過調節網格大小繪制，按G可以切換網絡大小；

26 從立創商城下載PCB封裝

（1）pdf原理圖中元器件名(例TYPE-C 3.1 母頭 16P),復制到立創商城中搜索，點擊對應的數據手冊看里面的pcb庫文件導出AD格式，打開后復制到新建的pcb庫文件中；
（2）復制過來的pcd庫文件中心點對齊：編輯->設置參考點->中心

27 利用向導創建PCB封裝(STM32F103C8T6)

（1）工具/元器件向導，選四排針，焊盤內徑尺寸及焊孔尺寸，焊盤間距。絲印層封裝可通過調節網格大小繪制，按G可以切換網絡大小；

28 添加元器件

（1）在原理圖文件中，點放置器件標識，選定所需的原理圖庫文件，在其中選擇要放置的元器件進行放置；

29 添加連線

（1）點擊放置線圖標，根據原理圖進行連線操作；

30 添加網絡標簽

（1）放置線圖標右鍵切換到網路標簽，根據原理圖進行網絡標簽放置；

31 添加電源+接地符號

（1）點擊放置GND端口圖標，根據原理圖進行接地放置；
（2）接地圖標右鍵切換至放置Bar型電源端口，根據原理圖進行電源符號放置；

32 編譯原理圖

（1）項目/project options中可設置輸出的錯誤報告參數等信息。
（2）點擊項目/Validate PCB Project XXX.prjPCB，可進行原理圖編譯；
（3）勾選Panels中Messages調出編譯后的錯誤報告信息

33 輸出BOM材料清單

（1）點擊報告/Bill of Materials中Wxport即可導出用料清單;

34 輸出PDF原理圖

（1）點擊文件/智能PDF

35 導入網格表

（1）從原理圖文件導：點擊原理圖文件XXX.SchDoc,設計/Update PCB Document XXX.PcbDoc/執行變更后僅顯示錯誤判斷是否有錯誤，有則修改
（2）從PCB文件導：點擊PCB文件XXX.PcbDoc,設計/Import Changes From XXX.PrjPcb/執行變更后僅顯示錯誤判斷是否有錯誤，有則修改

36 重新定義板子形狀

（1）若有結構圖PcbDoc，可從結構圖中復制到XXX.PcbDoc中，若復制(復制過程中過濾器切到All-On狀態)后沒板框，可在結構圖的機械層繪制板框，例可切換到機械1層Mechanical 1。
（2）選中板框(點擊后按Tab即可選中全款)->設計/板子形狀/按照選擇對象定義，即可定義好板子形狀

37 模塊化布局操作

（1）在原理圖文件XXX.SchDoc中點擊工具/交叉選擇模式，其對應的PCB文件中也會自動選中交叉選擇模式，選中后在原理圖文件中過濾器僅勾選元器件，
然后在原理圖文件中選中所需元器件，后切換到PCB文件中，會發現原理圖選擇好的元器件PCB文件中也相應選中了，這就是所謂的交叉選擇模式。
處在該模式下可在PCB文件中按i，再按l，可將元器件在矩形區域排列。

38 器件定位和鎖定

（1）點擊工具/復位錯誤標志，將PCB上錯誤不顯示出來。
（2）將PCB文件中的元器件按照結構圖擺放好。
（3）過濾器勾選元器件跟焊盤，鼠標框住所需器件及焊盤，右邊欄可進行鎖定。

39 第一時間關閉在線DRC

（1）PCB文件布局前復位錯誤標識(點擊工具/復位錯誤標識)及關閉DRC(點擊工具/設計規則檢查/Rules To Check,對在線DRC及批量DRC進行關閉)。

40 給重要網絡設置顏色

（1）例如給GND設置成灰色，Panels調出PCB界面，Nets/All Nets/GND右鍵change net color,選灰色，
默認為棋盤樣式的灰色，可在設置/PCB Editor/Board Insight Color Overrides中改為實心。

41 飛線引導布局法

（1）連接線太多，干擾PCB布局，可PCB文件中輸入n，選擇隱藏連接，可關閉所有連接線；選擇顯示連接，可選擇所需器件對應的連接；
（2）通過對GND這個網絡標簽設置成灰色，同理可對3V3網絡標簽設置成藍色，以方便PCB布局；

42 器件位號居中放置

（1）器件位號影響PCB布局：選中一個位號例如C1，右鍵/查找相似對象/OBject Specific/Designator修改為Same，點擊確定即選中了所有位號，在修改位號的長寬及位置(長寬都變小些，位置可居中)。

43 PCB布局設計

（1）PCB文件中2相同元器件重疊，好多這樣的情況的話，可點設計/import change from xxx.prjpcb,其中重疊部分會有remove，其他不需要變更的地方可右鍵點擊禁用全部相同類型，然后再執行變更。
（2）Panels調出PCB界面，Nets/All Nets/GND右鍵change net color,選灰色；按照這個方式依次給VCC,3V3,VBUS進行設置顏色，方便PCB布局；
（3）在原理圖文件界面上選中同一電路模塊的器件，然后在pcb文件界面輸入i,再輸入l，可將元器件在矩形區域排列。（前提原理圖跟PCB都是交叉選擇模式）
（4）根據原理圖布局，調整好PCB布局，盡量避免線路交叉，線路太長等問題；

44 規則約束

（1）類規則：電源，地，總線(設計/Classes下,點擊Net Classes進行添加類，將需要的網絡標簽添加新建的類中，
若將某個網絡標簽忘添加到新建的類中，可在pcb界面選中某網絡標簽焊盤右鍵/網絡操作/Add Selected Net to NetClass)。
（2）線距(設計/規則/Electrical/Clearance下修改安全間距)
（3）線寬(設計/規則/Routing/Width下修改線寬),同時可對特定類進行修改線寬(設計/規則/Routing/Width下新建新規則，選中自己需要的類，調整好線寬)
（4）過孔(設計/規則/Routing/Routing Via Style/RoutingVias下修改過孔大小，一般焊盤是過孔的2倍左右)
（5）灌銅(單板只需要在設計/規則/Plane/Polygon Connect Style/PolygonConnect進行灌銅設置)
（6）DFM(設計/規則/Minimum Solder Mask Sliver最小阻焊,Silk to Solder Mask Clearance絲印阻焊間距,Silk to Silk Clearance絲印與絲印間距)

45 PCB布線設計

（1）走線，過孔(放置過孔，tab鍵設置過孔例內徑12mil,外徑20mil)，覆銅
（2）按l打開層，可關頂層跟底層焊膏(Paste)，阻焊(Solder),及所有機械層(Mechanical Layers)。
（3）如何加粗布線：1.貼銅(點擊放置/實心區域) 2.畫線時tab鍵設定線寬

46 電源模塊布線

（1）電源模塊部分走線，打孔，覆銅

47 去耦電容和電源布線

（1）去耦電容和電源走線，打孔

48 晶振時鐘電路PCB布線及包地

（1）晶振時鐘電路走線，過孔，晶體管繞一圈包地。

49 PCB布線演示

（1）剩余器件走線，打孔。

50 覆銅

（1）shift+s(AD默認多層顯示模式，按shift+s切換到單層顯示模式，便于查看各層變化)。
（2）切換到Keep-Out layer層,選中邊框按table即可選中整個邊框，工具/轉化/從選中的元素創建鋪銅。
雙擊pcb板塊，右側邊框選Top layer，吸管吸GND網絡標簽，Pour Over all same net objects。同理底層也依次鋪銅。
（3）碎銅處加打孔接地，后工具/鋪銅/所有的鋪銅重鋪。

51 設計驗證

（1）工具/設計規則檢查/Electrical/下安全間距clearance，短路short-circuit,開路un-routed net檢查，會彈出網頁報告，關掉后可panels中打開messages報告。
修改好布線后，也要點擊工具/鋪銅/所有的鋪銅重鋪。

52 絲印位號調整

（1）按l,把干擾的層級不顯示，絲印層顯示，任意選一個絲印位號右鍵，查找相似對象/designator/same,及選中了所有的絲印位號后可調整其長寬，再依次放置好絲印位號。
（2）點擊放置字符串圖標，點擊放置/圖片即可印上想要的圖片。
（3）shift+s(AD默認多層顯示模式，按shift+s切換到單層顯示模式，便于查看各層變化)。

53 尺寸標注

（1）切換至mechanical 1層，放置/尺寸/線性尺寸，畫線的時候按空格鍵可切換橫或豎畫，切換至毫米單位millimeters。
（2）切換至drill drawing層，可放置鉆孔表，點擊放置/鉆孔表。
（3）切換至drill drawing層，可放置層疊結構圖，點擊放置/層疊結構圖。

54 輸出gerber文件

(1)點擊文件/制作輸出/gerber files, 文件/制作輸出/NC Drill Files,輸出文件包為Gerber文件。

55 輸出貼片坐標文件+裝配圖

（1）貼片坐標文件輸出：文件/裝配輸出/generates pick and place files,設置一般用公制，格式CSV。
（2）SMT文件包包含paste mask錫膏層中的GTP,GBP文件，還有上述輸出的貼片坐標文件。
（3）裝配圖輸出：文件/智能PDF，刪除底層，頂層設置中自由元素全關，鋪銅，尺寸，坐標也關閉，然后確定輸出；