目錄

01?|?簡 述

02?|?環境描述

03?|?鋪 銅

04?|?鋪銅挖空

05?|?敷銅合并

06?|?敷銅的修改

07?|?總 結

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01?|?簡 述

在PCB設計階段，除了布局、布線操作需要頻繁進行調整外，鋪銅操作的使用也非常頻繁；因此本篇文章的主要內容為：

1、PCB鋪銅操作；

2、鋪銅挖空操作；

3、鋪銅合并操作；

上一篇文章回顧：《Altium Designer 22使用筆記(9)---PCB布局、布線操作》；

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02?|?環境描述

本次使用Altium Designer 22的版本與運行環境如下：

操作系統：Win11 版本號 24H2；

AD22版本：Version 22.11.1 (Build 43);

備注：本次操作內容均為AD22默認設置，未安裝任何插件和快捷工具。

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03?|?鋪 銅

本小節的內容為如何對PCB進行鋪銅操作；

1、打開之前創建好的AD22工程文件，打開PCB文件，進入PCB設計界面；

2、打開Place放置選項欄；

3、選擇Polygon Pour…，即鋪銅工具；

4、也可以右擊快捷工具欄，選擇鋪銅工具；

這里以快捷工具欄為例：

5、右擊快捷工具欄，選擇鋪銅工具；

6、移動光標，構造出我們需要的鋪銅形狀和大小；

7、形成閉合圖形后，按下ESC鍵，即形成我們需要鋪銅；

8、點擊鋪好的銅皮，右側打開屬性設置窗口；

9、此時銅皮是沒有網絡屬性的，通過點擊右側三角標志選擇銅皮所屬網絡；

10、顯示銅皮當前所屬的層，也可以點擊右側三角標志重新設置所在層；

11、當前銅皮的默認名稱；

12、顯示當前銅皮的坐標位置；

13、下拉屬性欄，此處選擇銅皮的形式，Soild即填充一個實心的銅皮；

14、Hatched表示填充為網格型銅皮，如圖中所示；

15、設置網格線的寬度；

16、設置網格線的間距；

17、選擇遇到過孔或焊盤時網格鋪銅是以矩形環繞還是以圓弧環繞；

18、設置90°方格，還是45°方格，或者是水平線、垂直線；

19、勾選表示移除鋪銅過程中產生的孤銅；

至此，PCB的鋪銅操作記述完畢。

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04?|?鋪銅挖空

本小節的內容是如何對已經鋪好的銅皮進行挖空處理；

1、打開PCB文件，進入PCB編輯界面；

挖空也有兩種打開方式；

1、2、通過Place -> Polygon Pour Cutout 項目欄打開鋪銅挖空工具；

3、通過快捷工具欄打開；

這里以快捷工具欄為例；

1、右鍵鋪銅快捷工具，選擇挖空工具；

2、使用光標在需要挖空的鋪銅上畫出一個封閉圖形，完成后點擊ESC鍵退出挖空；

3、可以看到剛剛畫出的封閉圖形已經將鋪銅挖空；

4、在打開挖空工具時，右側會彈出挖空屬性欄，通過此處可以設置對哪一個層進行挖空處理；

以上即為PCB鋪銅的挖空操作步驟。

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05?|?敷銅合并

本節內容是，對同屬一個網絡下多個鋪銅皮進行合并處理；

1、在空白區域新鋪一部分銅，使其與之前的銅皮重疊；

2、使用鼠標左鍵框選出兩個需要合并的銅皮；

3、4、按照順序選擇合并選中的銅皮；

5、操作完成后可以看到兩塊銅皮已經成功合并；

至此，合并銅皮的操作流程記錄完畢。

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06?|?敷銅的修改

本節的內容是，針對已經鋪好的銅皮，如何進行調整？

1、回到PCB編輯界面，點擊需要調整的銅皮；

2、點擊輪廓線，選中后進行拉取，就可以實現銅皮尺寸的調整；

鋪銅調整比較簡單，這里不再贅述。

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07?|?總 結

本篇文章到這里就記述完畢了，在本篇文章中主要記述了如何進行鋪銅、鋪銅的挖空、鋪銅的合并以及修改；

紙上得來終覺淺，絕知此事需躬行；

日拱一卒無有盡，功不唐捐終入海。