微型導軌在半導體制造中用于晶圓對準和定位系統，確保晶圓在光刻、蝕刻等工藝中精確移動。其高精度、高剛性、低摩擦和緊湊設計等特性，使其成為半導體設備實現微米級運動控制的核心部件。

光刻機：在光刻工藝中，微型導軌支撐并引導掩模版和晶圓臺的精密移動，確保光線在硅片上投射的電路圖案誤差小于5納米。

晶圓傳輸系統：在清洗、刻蝕、沉積等工藝間，微型導軌引導晶圓平穩、準確地移動，避免因振動或偏移導致晶圓破損或污染。

檢測設備：在芯片測試階段，微型導軌驅動探針臺以亞微米級精度移動，確保測試探針準確接觸芯片焊盤，檢測電性能參數。

封裝設備：在倒裝焊、引線鍵合等封裝工藝中，微型導軌引導芯片和基板移動，實現微米級對齊，確保電氣連接可靠性，實現芯片與基板的“精準對接”

刻蝕與沉積設備：支撐刻蝕頭或沉積頭在晶圓表面掃描，通過精密運動控制實現納米級薄膜厚度的均勻性，是工藝均勻性的關鍵者。

微型導軌在半導體制造中要求極高，其技術突破直接關聯著芯片性能的提升與制造成本的降低。隨著5G、AI和量子計算等領域的快速發展，微型導軌將繼續在納米級精度和超高速運動控制領域發揮核心作用，推動半導體產業邁向更高臺階。