寫在前面

本系列文章主要講解電磁兼容（EMC）仿真的相關知識，希望能幫助更多的同學認識和了解電磁兼容（EMC）仿真。

若有相關問題，歡迎評論溝通，共同進步。(*^▽^*)

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隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性（EMC）問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，通常用來計算EMC的經驗法則不再適用，而且還可能容易誤用這些經驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產品發貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。

較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千兆赫茲領域，機殼諧振次數增加會增強電磁輻射，使得孔徑和縫隙都成了問題；專用集成電路（ASIC）散熱片也會加大電磁輻射。

1. 傳統的電磁兼容設計

正常情況下