目錄

01?|?引 言

02?|?環境描述

03?|?操作步驟

04?|?結 語

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01?|?引 言

在之前發布的Cadence小記中，已經講述了怎樣制作熱風焊盤，貼片(SMD)焊盤、通孔、過孔，以及貼片元件的封裝。

本篇關于Cadence的小記主要講如何制作直插元件的封裝。

往期參考文章：

《Cadence學習筆記之---熱風焊盤制作》；

《Cadence學習筆記之---SMD焊盤、通孔焊盤、過孔制作》；

《Cadence學習筆記之---貼片元件封裝制作》；

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02?|?環境描述

操作系統：Win 11；

軟件版本：Allegro Cadence 17.4 (備注：已打補丁)；

軟件配置：默認設置； (備注：無安裝任何插件)；

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03?|?操作步驟

以上面這個XY2500V-C-5.08-10P的接插件底座為例，為其制作一個PCB封裝；

下載它的Datasheet數據手冊，從手冊中獲取封裝尺寸信息；根據尺寸信息我們可以得到：長50.8mm，寬8.4mm，高12mm；焊盤間距：5.08mm；焊盤直徑：1.2mm；

整個封裝的制作流程是：先制作熱風焊盤 —> 再制作通孔焊盤 —> 最后制作封裝；

熱風焊盤制作流程參考：《Cadence學習筆記之---熱風焊盤制作》；

通孔焊盤制作流程參考：《Cadence學習筆記之---SMD焊盤、通孔焊盤、過孔制作》；

下面假設我們已經制作好通孔焊盤，開始制作直插元件的封裝：

<1>、打開Allegro PCB Designer工具，新建封裝工程；

<2>、設置封裝工程存儲路徑；

<3>、選擇制作Package symbol；這個類型代表的是普通封裝，wirzard指的是封裝向導，可以用于制作SOIC-8這類標準封裝；

<4>、封裝命名；最好按照元件的名字命名，這樣可以避免混淆；

<1>、打開Setup設置圖紙；

<2>、選擇單位；可以是mil，也可以選擇mm；

<3>、設置尺寸精度；2表示代表兩位小數；

<4>、設置圖紙大小；(-5000,-5000)表示設計窗口左下角坐標，(10000,10000)表示設計窗口大小，元件要在這個區域進行設計；

<1><2>、點擊Setup，打開User Preferences設置；

<3>、選擇Library項；

<4>、設置Padth路徑；這里的路徑是指建好的通孔焊盤所在路徑，最終根據路徑找到待放置的焊盤；

<5>、設置Steppath路徑；這個是設置3D封裝模型路徑，如果沒有或者不需要3D封裝模型，可以省略；

<1>、快捷放置引腳；(即放置我們做好的通孔焊盤)

<2>、點擊選擇需要的焊盤；Padstack 框內表示已選好的焊盤；

<3>、x表示x軸方向；Qty 表示放置的數量；Spacing 表示焊盤的中心間距；Order 表示排列的方向；

<4>、y表示y軸方向；Qty 表示放置的數量；Spacing 表示焊盤的中心間距；Order 表示排列的方向；

<5>、Rotation表示引腳旋轉角度；

<6>、pin # 表示引腳的標號； Inc 表示標號遞增數量；

<7>、Offset X 或 Y ?表示引腳標號與焊盤的相對偏移量；

<1>、在命令行中輸入命令 x -900 y 0；這個命令的含義是第一個引腳的中心坐標，最終引腳會按照這個坐標進行排列；

<2>、輸入完坐標指令，點擊enter，可以看的引腳已經按照坐標、間隔放置完成；

根據前面我們獲得的數據，元件實體長50.8mm(2000mil)，寬8.4mm(330.7mil)，高12mm；以中心坐標(0，0)可以計算出，實體四個角坐標為(-1000mil,165.35mil),(1000mil，165.35mil),(-1000mil，-165.35mil)，(1000mil，-165.35mil)。

放置實體范圍，保證器件之間不會重疊。

<1>、選擇Shape，選擇矩形區域設置工具；

<2>、選擇放置在Place_Bound_Top層；

<3>、在命令框中輸入實體范圍的對角坐標；(如 x -1000 165.35 表示放置的是左上角坐標)；

<4>、輸入完成后，實體范圍就設置完成了；

放置裝配層范圍，以備后期出具生產裝配工藝文檔；

<1>、選擇Shape，選擇矩形區域設置工具；

<2>、選擇放置在Assembly_Top層；

<3>、在命令框中輸入實體范圍的對角坐標；(如 x -1000 165.35 表示放置的是左上角坐標)；

<4>、輸入完成后，實體范圍就設置完成了；

放置元件絲印層序號；

<1>、選擇放置Text文本；

<2>、選擇放置在Ref Def類下的 Silkscreen_Top 小類中;

<3>、輸入字符；如 J*

放置裝配層序號；

<1>、選擇放置Text文本；

<2>、選擇放置在Ref Def類下的 Assembly_Top 小類中;

<3>、輸入字符；如 J*

添加元件絲印；

<1>、選擇畫線工具；

<2>、選擇放在在Package大類下，Silkscreen_Top小類中；

<3>、根據之前計算出的坐標輸入命令，繪制絲印；

<4>、畫好后會顯示出一個粗線框；這個絲印寬度一般設置為6mil即可；

也可以根據自己的需要或喜好，將絲印按照上述步驟畫的更貼近真實元件；

按照<1>、<2>、<3>、<4>操作順序設置元件高度；一般按照數據手冊的高度設置即可；

<1>、點擊保存；

<2>、命令窗口顯示創建成功信息；

最終，在我們創建的封裝工程文件夾下生成一個 .psm 文件，這個文件就是我們在畫PCB時調用的元件封裝。

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04?|?結 語

直插元器件的封裝制作與貼片元器件的封裝制作很相似，主要的區別在于焊盤的制作要稍微麻煩一些；

至此，關于Cadence元件封裝相關的操作已經介紹完畢；

根據這幾篇筆記的內容，可以實現所有焊盤、元件封裝的制作。