應用需求變化多端的物聯網，雖具備龐大的發展潛力及應用商機，但由于市場過于分散，幾乎沒有殺手應用可言，因此對有意耕耘相關市場的半導體業者而言，如何借力使力，尋找盟友共同搭建出的生態系統，遂成當務之急。

物聯網應用具備龐大的潛在市場，但也由于應用范疇十分零散，半導體業者很難靠一己之力滿足所有客戶的需求。因此，半導體廠商找其他業者結盟，彼此分工合作，共同搭建生態系統的必要性與日俱增。而其中，以軟體為核心的布局與結盟，對半導體廠商來說，又更為關鍵。

瑞薩發展生態系商業模式

微控制器(MCU)大廠瑞薩(Renesas)為強化物聯網(IoT)市場布局，在原有的晶片銷售業務基礎上，推出名為Synergy的軟硬體整合平臺。該平臺除了基本的MCU硬體開發板之外，還有相當完整的軟體生態系統，包含開發環境、即時作業系統(RTOS)以及經過瑞薩驗證的各種第三方軟體資源，要以品質對抗其他以量取勝的同類平臺。

瑞薩Synergy IoT事業群總經理Peter Carbone表示，該公司將透過Synergy平臺為MCU應用開發者提供更完善的軟硬體支援。

他還表示，該公司的Synergy自2015年第四季在美國推出以來，目前已陸續拓展到歐洲、東南亞、澳洲等區域市場，臺灣與中國則分別在10月初及10月底正式發表。目前該平臺累計的客戶數量已達3,400家，其中有部分應用開發進展較快的客戶，已經準備進入產品量產階段。

整體來說，Synergy平臺可以為開發者創造三大核心價值，分別是更低的開發成本、更快的開發速度與降低進入物聯網應用市場的門檻。

Carbone進一步解釋，該平臺能夠為開發者帶來上述價值的原因在于，Synergy平臺除了備有多種硬體開發板之外，還包含免費的E2 Studio及IAR Embedded Workbench開發環境供開發者選擇，以及以底層軟體(RTOS、驅動、應用框架等)為主的Synergy Software Package(SSP)。此外，Synergy平臺還包含多種瑞薩自身研發或第三方提供的軟體外掛，這些外掛資源都經過瑞薩驗證，確定可在現在及未來的SSP上隨插即用。

除了有保證的軟體品質外，該平臺也具備降低開發者資金負擔及風險的效果。除了免額外收費的開發環境及原廠軟體外，即便開發者的應用會使用到第三方提供的外掛資源，開發者也可以等到研發工作接近尾聲，產品準備量產上市時，再跟第三方軟體業者討論授權協議。

與目前業界其他類似的平臺相比，Synergy平臺最大的特色在于軟體品質有瑞薩把關，并且有完善的支援服務。以安謀(ARM)力推的mbed平臺為例，該平臺除了基本的開發環境與底層軟體外事由ARM及MCU供應商提供外，在第三方軟體方面，主要是透過社群開發者來提供。這種作法雖然在軟體數量和選擇上有優勢，但軟體的品質與后續的支援服務卻很難有保證。

相較之下，瑞薩對Synergy平臺上的軟體開發商采取貴精不貴多的策略。Carbone透露，瑞薩會先嚴格檢驗開發商的軟體開發流程、軟體相容性后，再讓第三方業者加入平臺，因為Synergy平臺不僅要提供高品質的軟體資源，更會提供長期支援服務，因此在挑選第三方業者時，會相對嚴謹很多。

不過，Carbone也指出，mbed雖然在支援與軟體品質上可能有疑慮，但不可諱言的是，mbed在云端服務的介接上有其獨到之處，可以讓應用開發者很簡單地將資料傳上云端做進一步應用。瑞薩未來會將mbed平臺上已經相對完善的云端服務連接器也整并到Synergy平臺上。

至于硬體方面，目前Synergy平臺下共有S1、S3、S7三個系列、67款微控制器可供開發者選用。其中，S7主打高效能與大記憶體容量，CPU時脈在200～300MHz之間；S1主打超低功耗與小封裝特性，CPU時脈最高為32MHz。S3的規格則介于S1與S7之間。根據瑞薩的規畫，接下來該公司還會推出S5系列微控制器，主要特性為完善的周邊功能支援，CPU時脈落在100～200MHz之間。

　　Synergy平臺下四大MCU系列各有不同的應用與市場定位。

值得一提的是，這四個系列的晶片接腳定義跟暫存器都經過特別設計，彼此間具備高度相容性。換言之，如果電路板跟應用軟體設計得當，MCU晶片可以直接代換，可為應用開發商省下可觀的軟硬體開發時間。

物聯網應用百百種巧妙結盟不可或缺

以類比元件為主力業務的亞德諾(ADI)則認為，由于物聯網將創造許多全新的半導體應用市場，而且其中有很多需求甚至不會來自電子產業，因此，除了產品布局要深度與廣度兼具外，如何廣結善緣，利用在地合作夥伴的力量來接觸客戶，會是半導體業者能否順利吃到物聯網大餅的關鍵。

亞德諾臺灣區業務總監徐士杰表示，要掌握物聯網商機，必須與客戶、合作夥伴建立比以往更緊密的關系。

徐士杰認為，物聯網中有許多應用，是傳統電子業者很難想像的。舉例來說，遠洋漁船的漁獲量如何即時計算并回報給船東，以便進行有效管理，就是一個很多電子工程師大概從來沒想過的應用。

由于衛星通訊的費用昂貴，船東若要透過衛星上傳監視攝影機的畫面來計算漁獲的種類與數量，絕對是不劃算的。但如果透過影像辨識演算法，結合數位訊號處理、微控制器與影像感測器，將漁獲的種類跟數量轉化為文字資料檔，再透過衛星上傳，就能省下可觀的通訊費用。

像漁獲計算這種從客戶才想得出來的應用，在物聯網的世界里，可說是不勝枚舉。因此，半導體業者除了要有夠深、夠廣的產品布局外，還要廣結善緣，跟各式各樣的應用開發者緊密合作，共同定義產品，才能掌握到商機。

除了要跟應用開發者、客戶走得近之外，不同半導體業者之間也要積極尋找盟友，整合彼此資源跟優勢，才能對應用開發者提供足夠的支援服務。舉例來說，亞德諾為了強化對在地應用開發者提更好的支援，已經與臺系IC設計公司聯陽、代理商安馳結盟，將聯陽的微控制器、亞德諾的無線通訊與感測器類比前端晶片轉變成模組解決方案，以加快客戶的應用設計。同時，三方也將投入資源，以支援客戶進行客制化軟體開發。

事實上，對客戶提供必要的軟體支援，是半導體業者能否掌握物聯網商機很關鍵的一環。當客戶在開發物聯網應用時，最大的挑戰常常出現在軟體撰寫跟客制化微調上，而過去的經驗與客戶回應顯示，若軟體支援團隊在地化程度不足，常常會拖累客戶的產品開發進度；若軟體是外國公司撰寫的，要客制化修改時，更常會給客戶帶來額外的費用。

因此，團隊的在地化以及與當地合作夥伴能否緊密配合，對亞德諾在臺灣乃至全世界的物聯網業務拓展，都相當關鍵。

本文轉自d1net（轉載）