在工具欄點擊Design-->Layer Stack Manager.進入之后顯示的是兩層板,添加為4層板,一般是先點top layer, 再點Add Layer,再點Add Layer,這樣就成了4層板。見下圖。
有些人不是點add layer,而是點add plane,區別是add layer一般是增加的信號層,而add plane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有add layer,又有add plane.根據自己需要選擇。
另外需要設置的就是每一層的銅厚,Core和Prepreg厚度,雙擊進去可以進行修改。
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在系統提供的眾多工作層中,有兩層電性圖層,即信號層與內電層,這兩種圖層有著完全不同的性質和使用方法。
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信號層被稱為正片層,一般用于純線路設計,包括外層線路和內層線路,而內電層被稱為負片層,即不布線、不放置任何元件的區域完全被銅膜覆蓋,而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。
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add?layer?是添加信號層。
add?plane?是添加電源層、地層
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不同層疊方案分析
方案1
此方案為業界現行四層PCB的主選層設置方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優選布TOP層。
TOP ??-----------------------
GND ??-----------------------
POWER?-----------------------
BOTTOM-----------------------
方案2
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GND ??-----------------------
S1 ???-----------------------
S2 ???-----------------------
POWER?-----------------------
此方案為了達到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
A、電源、地相距過遠,電源平面阻抗較大
B、電源、地平面由于元件焊盤等影響,極不完整
C、由于參考面不完整,信號阻抗不連續
在當前大量采用表貼器件,且器件越來越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;方案2使用范圍有限。但在個別單板中,方案2不失為最佳層設置方案。
方案3
此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況;一般情況下,限制使用此方案。
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TOP ??-----------------------
GND ??-----------------------
POWER?-----------------------
BOTTOM-----------------------
結論:優選方案1,可用方案3。
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對于目前高密度的PCB?設計,已經感覺到貫通孔不太適應了,浪費了許多寶貴的布線通道。為解決這一矛盾,出現了盲孔和埋孔技術,它不僅實現了導通孔的作用,而且還省出許多布線通道,使布線過程完成得更加方便、流暢,更加完善。在大多數教程中,也提倡在多層電路板的設計中采用盲孔和埋孔技術。這樣做雖然可以使布線工作變得容易,但是同時也增加了PCB?設計的成本。因此是否選取此技術,要根據實際的電路復雜程度及經濟能力來決定。在設計四層板的過程中根據成本并不一定采用此技術。如果覺得貫通孔數目太多,則可以在布線前在布線規則中限制打孔的上限值。
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在布線前,預先在布線規則中設置頂層采用水平布線,而底層則采用垂直布線的方式。這樣做可以使頂層和底層布線相互垂直,從而避免產生寄生耦合;同時在引腳間的連線拐彎
處盡最避免使用直角或銳角,因為它們在高頻電路中會影響電氣性能。
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問:
請問AD的高手們,AD怎么畫4層板?
主要的問題是:
1、內電層設置;
2、內電層安全距離;
3、將VCC、GND、+5V等網絡設置在內電層內。
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答:
add?layer?是添加信號層。
add?plane?是添加電源層、地層
plane層是不能走線的,只能敷銅,可以分割。
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在系統提供的眾多工作層中,有兩層電性圖層,即信號層與內電層,這兩種圖層有著完全不同的性質和使用方法。
信號層被稱為正片層,一般用于純線路設計,包括外層線路和內層線路,而內電層被稱為負片層,即不布線、不放置任何元件的區域完全被銅膜覆蓋,而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。
在多層板的設計中,由于地層和電源層一般都是要用整片的銅皮來做線路(或作為幾個較大塊的分割區域),如果要用MidLayer(中間層)即正片層來做的話,必須采用敷銅的方法才能實現,這樣將會使整個設計數據量非常大,不利于數據的交流傳遞,同時也會影響設計刷新的速度,而使用內電層來做,則只需在相應的設計規則中設定與外層的連接方式即可,非常有利于設計的效率和數據的傳遞。
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Altium Designer 7.0 系統支持多達16層的內電層,并提供了對內電層連接的全面控制及DRC校驗。一個網絡可以指定多個內電層,而一個內電層也可以分割成多個區域,以便設置多個不同的網絡。
1內電層
PCB設計中,內點層的添加及編輯同樣是通過【圖層堆棧管理器】來完成的。下面以一個實際的設計案例來介紹內電層的操作。請讀者先自己建立一個PCB設計文件或者打開一個現成的PCB設計文件。
在PCB編輯器中,執行【Design】|【Layer Stack Manager】命令,打開【Layer Stack Manager】。
單擊選取信號層,新加的內電層將位于其下方。在這里選取的信號層,之后單擊【Add Layer】按鈕,一個新的內電層即被加入到選定的信號層的下方。
雙擊新建的內電層,即進入【Edit Layer】對話框中,可對其屬性加以設置,如圖7-13所示。在對話框內可以設置內電層的名稱、銅皮厚度、連接到的網絡及障礙物寬度等。這里的障礙物即“Pullback”,是在內電層邊緣設置的一個閉合的去銅邊界,以保證內電層邊界距離PCB邊界有一個安全間距,根據設置,內電層邊界將自動從板體邊界回退。
執行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令,在打開的標簽頁【Board Layers & Colors】,所中所添加的內電層的“Ground”后面的“Show”復選框,如圖7-14所示,使其可以在PCB工作窗口中顯示出來。