一、PCB板材

1、結構組成

基板：作為電路板的支撐體，通常由絕緣材料制成，如玻璃纖維或塑料。

導線：用于連接電路板上的各個元件，傳輸電流和信號。

元件：包括電阻、電容、電感、二極管、晶體管等，用于實現電路的各種功能。

焊盤：用于焊接元件引腳的金屬片，確保元件與電路板之間的良好連接。

絲印：在PCB板上印刷的信息，如文字、標志、圖形等，用于幫助表示電子元件的位置、數值、型號等信息；

2、介質材料

PCB的導電性能、高頻信號特性、機械強度、散熱特性等特性是由構成PCB的各種材料決定的。其中PCB的絕緣介質材料主要有三種重要參數指標：相對介電常數、損耗因子、溫度特性。

FR4

一種最為常見的PCB絕緣介質材料是環氧樹脂玻纖（FR4）板材，它主要具有以下特點：

1、相對低的相對介電常數（~4.0）與損耗因子（~0.015）；

2、相對高的強度與剛度；

3、高溫下性能穩定（玻璃化轉變溫度130-150°）；

因此，FR4能夠提供良好的信號傳輸性能、較低的信號衰減以及機械穩定性和抗震性能。

M6

M6歸屬于松下電工Megtron高速板材系列，是一種專為高頻、高速信號傳輸設計的高端印制電路板材料；具有以下特點：

1、M6擁有相對FR4更低的相對介電常數（3.4 - 3.6）與損耗因子（0.002-0.005），并且更加穩定，隨頻率和環境變化小；

2、高強度和良好的抗彎曲性能，能夠承受生產過程中的各種應力和應變，降低成品故障率。

3、M6相對FR4在高溫環境下的穩定性更強（玻璃化轉變溫度185°）；

一次，M6板材能夠確保PCB在極端環境下仍能保持穩定的信號傳輸性