XCAU10P-2FFVB676I 是 AMD?Xilinx 推出的 Artix?UltraScale+? FPGA 器件，內部集成了約 96,250 邏輯單元，滿足中等規模高性能應用的需求。該芯片采用 16 nm FinFET 制程工藝，核心電壓典型值約 0.85 V，能夠在較低功耗下提供高達 775 MHz 的時鐘頻率 。器件支持工業級溫度范圍（–40 °C 至 100 °C），能夠在惡劣環境中保持穩定運行 。XCAU10P-2FFVB676I 提供 228 個用戶可用 I/O 引腳，以 676 引腳 FCBGA（27 × 27 mm）封裝形式

系列與定位

XCAU10P-2FFVB676I 隸屬于 Artix UltraScale+ FPGA 家族，專為中端性能與低功耗設計而優化 。該系列 FPGA 在邏輯資源、I/O 接口及功耗之間取得平衡，適合嵌入式系統、邊緣計算及通信等多種應用場景 。

邏輯資源與存儲

器件內部共有 5,500 個可編程邏輯塊（CLB/LAB），合計 96,250 邏輯單元（Logic Elements），能夠滿足中等規模數字邏輯設計需求 。XCAU10P-2FFVB676I 集成了約 3.67 Mbit 的嵌入式 Block RAM，用于實現大容量緩存和高速存儲操作 。

時鐘與性能

該型號的速度等級為 –2，可實現高達 775 MHz 的邏輯時鐘頻率，適合對時序要求嚴格的應用設計 。Artix UltraScale+ 架構在功耗與性能方面做了優化，能夠在核心電壓 0.825 V 至 0.876 V 的范圍內穩定運行，以支持高效的數據處理 。

主要特性

1. 核心邏輯與存儲

   • 96,250 邏輯單元（LEs），對應 5,500 CLB/LABs，支持復雜時序邏輯實現 。

   • 3.67 Mbit Block RAM，用于緩存與數據存儲，可顯著提升系統內存帶寬 。

   • 內含豐富的 DSP 塊，支持高效的乘法與累加運算，適合信號處理與嵌入式計算 。

2. I/O 與接口

   • 提供 228 個通用 I/O 引腳，能夠靈活支持多種外設與總線協議 。

   • 嵌入若干高性能收發器（GTP/GTY），支持多 Gb/s 級別的高速串行通信，如 PCIe、SATA、USB 3.0 等 。

3. 功耗與供電

   • 核心電壓范圍為 0.825 V 至 0.876 V，典型值 0.85 V，可在低電壓下實現高性能 。

   • Artix UltraScale+ 架構針對電源效率進行了優化，大幅降低靜態和動態功耗，適合便攜和工業級應用 。

4. 溫度與可靠性

   • 工業級 –40 °C 至 100 °C 運行溫度范圍，滿足高溫、高振動等惡劣環境下的穩定性要求 。

   • FCBGA 封裝具有良好的散熱性能，結合芯片內部的熱管理設計，有助于在高負載下維持可靠性 。

架構與資源

邏輯單元（CLB / LAB）

Artix UltraScale+ 的 CLB/LAB 單位包含可編程查找表（LUT）、觸發器（FF）和互連資源，能夠通過用戶設計來實現任意邏輯功能 。XC AU10P-2FFVB676I 總計 5,500 個 CLB/LAB，可支持數百萬個門級等價邏輯，實現從簡單控制到復雜 DSP 系統的快速原型開發 。

存儲資源

• Block RAM：該器件集成了 3.67 Mbit 的 Block RAM，分布在多個存儲塊中，可用于高速臨時存儲與 FIFO 實現 。

• Distributed RAM：利用 LUT 也可以實現小容量的分布式 RAM，用于時序鎖存與緩存，多種存儲資源組合提升了設計靈活性 。

DSP 與信號處理

Artix UltraScale+ 器件配備了高性能 DSP48E2 塊，支持 27 × 18 位硬件乘法、累加及預加等功能，可用于數字信號處理、濾波器與加速計算等場景 。這些 DSP 塊可與 Block RAM 高效配合，實現數據流水線處理，大幅提升系統吞吐率。

高速收發器（GTP）

XC AU10P-2FFVB676I 內置多個 GTP 收發器，每通道支持最高 6.6 Gb/s 數據速率，常用于實現 PCI Express、SATA、USB 3.0、5 G/10 G Ethernet 等高速串行接口 。收發器支持多種差分電平和編碼方式，如 8b/10b、64b/66b 等，滿足各種協議需求。

封裝與接口

XCAU10P-2FFVB676I 采用 676-BBGA（27 × 27 mm）FCBGA 封裝，具有以下優勢 ：

• 高 I/O 密度：676 個 Ball，可實現多達 228 個用戶 I/O 引腳，適合外部接口豐富的系統設計。

• 散熱效率：F（Fine-pitch）CBGA 封裝底部具有散熱焊盤，有助于通過 PCB 及時散熱，維持器件溫度穩定。

• 機械強度：FCBGA 球狀焊點有效緩解了熱應力和機械應力，提升了芯片壽命與可靠性。

I/O 引腳分布

• 多電壓 I/O 支持：SelectIO 支持 1.2 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V 等多種 I/O 標準，可適配多種外部設備與通信協議 。

• 差分對：部分 I/O 引腳可配置為 LVDS、SSTL 或 HSTL 差分對，用于高速數據傳輸或時鐘分發 。

• XCAU10P-2SBVB484I?XCAU10P-1SBVB484I ?XCAU10P-1FFVB676I?XCAU10P-1FFVB676E?XCAU10P-2FFVB676E???XCAU10P-L1SBVB484I?XCAU10P-2UBVA368I?XCAU10P-2UBVA368E?