今天給大家分享幾款2.4GHz無線通信芯片方案：

一、集成SOC芯片方案

XL2407P（芯嶺技術）
集成射頻收發機和微控制器（如九齊NY8A054E）
支持一對多組網和自動重傳
發射功率8dBm，接收靈敏度-96.5dBm（125Kbps模式）
適用于無線傳感器網絡和消費電子遙控設備
SI24R03（中科微）
基于RISC-V內核
集成低功耗MCU和2.4GHz收發模塊
待機電流15μA，支持GFSK/FSK調制
適用于物聯網終端和環境監測系統
BK2461L（上海博通）
內置ARM9處理器和射頻前端
最大輸出功率12dBm
適用于飛控、燈控等遠距離控制場景
提供SOP16/QFN24封裝

二、低功耗射頻芯片

SI24R2E（中科微）
專為有源RFID設計
關斷電流700nA，支持防拆卸報警
內置ARQ協議引擎
應用于智能學生卡、資產追蹤
XL2401D（芯嶺技術）
集成單片機和射頻功能
休眠電流3μA
支持光控模式和多級功耗管理
適用于電池供電場景

三、射頻前端模塊
CB5309（電子工程網）

集成PA、LNA和T/R開關
輸出功率29dBm
支持802.11ac協議
適用于工業路由器和遠距離圖傳設備

四、應用場景

智能家居
XL2404芯片通過自適應調諧降低金屬干擾
支持30米組網同步
應用于太陽能警示燈方案
智慧校園
SI24R2E芯片實現2.4G通信
支持危險區域預警和實時考勤
數據通過GSM/寬帶上傳
玩具控制
九齊NY8A062D+宇凡微G350合封芯片
實現玩具飛機一鍵起降、低電返航
集成LED燈光控制和智能跟隨

當前2.4GHz芯片方案主要特點：

高集成SOC設計
低功耗射頻技術
專用前端模塊
覆蓋智能家居、工業控制、智慧物聯等場景
技術優化方向：
抗干擾設計
多協議兼容
能效管理
選型需考慮通信距離、功耗和環境適應性。

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