2. 結構與材料

3. 應用領域

4. 總結

• Interposer、基板和轉接板在電子封裝和連接技術中各自扮演著不同的角色，以下是對它們之間區別的清晰解釋：

  1. 定義與功能

• Interposer：
  • 定義：Interposer是一種中介層技術，用于實現芯片之間的水平互連和垂直互連。
  • 功能：通常是一個薄型的硅或玻璃基板，上面布滿了微凸點和再布線層(RDL)，這些微凸點和RDL用于實現芯片之間的互連。
• 基板（Substrate）：
  • 定義：基板是制造PCB（印制電路板）的基本材料，主要用于支撐和連接電子元器件。
  • 功能：基板具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，是電子設備中電路的重要組成部分。
• 轉接板（Adapter Board）：
  • 定義：轉接板是一種用于連接或轉換不同接口或電氣信號的設備。
  • 功能：轉接板通常由電路板、連接器和其他電子元件組成，用于將一種接口類型的信號轉換為另一種接口類型的信號，以實現不同設備之間的聯通。
• Interposer：
  • 結構：由硅、玻璃或陶瓷等材料制成，具有高度集成、高密度連接和低電阻等特點。
  • 材料：硅Interposer因其高信號布線密度而受歡迎，但成本也相對較高。其他材料如有機基板