之前構建的 NTC 溫度測量模型是進行 PLECS 熱仿真的完美起點和核心組成部分。
PLECS 的強大之處在于它能夠進行多域仿真，特別是電-熱聯合仿真。您可以將電路仿真（包括您的 NTC 測量模型）與熱仿真（散熱器、熱容、熱阻等）無縫地結合起來。
電-熱聯合仿真原理
整個仿真閉環如下所示：
[電氣系統產生損耗] -> [熱域模型計算溫度] -> [溫度反饋給NTC和溫度敏感元件] -> [電氣系統根據溫度改變行為] -> ...
- 熱源 (Heat Source)：電氣元件（如 MOSFET、IGBT、二極管、電感磁芯、繞組電阻）的功率損耗（Switching Losses, Conduction Losses）被計算出來，并作為熱流輸入到熱域模型中。
- 熱域模型 (Thermal Network)：這是一個用熱阻 (R_th)、熱容 (C_th) 和熱源搭建的電路，用來模擬散熱路徑（如芯片到外殼、外殼到散熱器、散熱器到環境）和熱慣性。其輸出是元件的結溫 (Junction Temperature) 或殼溫 (Case Temperature)。
- 溫度反饋 (Temperature Feedback)：
- 這個計算出的
