補盲lidar設計：機械式和半固態這里不再討論，這里主要針對全固態補盲Lidar進行討論
1、系統架構設計
采用Flash方案， 設計目標10m@10%，實現30m距離的點云覆蓋，同時可以驗證不同FOV鏡頭的設計下，組合為多款產品。
具體架構參考設計如下
以上工作可以有基于如下信息展開：
BOM成本參考如下，但是該成本參考比較老，為2021年左右的成本報價，另外該設計比較激進，感知距離為300m，核心器件方面采用了來自AMS的VCSEL面陣陣列以及Onsemi的SPAD面陣；
Lidar的光學鏡頭部件廠家有：舜宇光學、藍特光學、福晶科技、永新光學、福特科光電、水晶光電、富蘭光學、炬光科技、騰景科技等，炬光科技進行了發射模組+光學元器件雙布局。
VCSEL芯片，國外主要是 Lumentum 和 AMS，國內主要是長光華芯、縱慧芯光、檸檬光子（HCSEL）。；
SPAD芯片，國外主要是索尼、佳能，國內主要是阜時科技、宇稱電子、飛芯電子、靈明光子、芯視界、奧比中光；其中阜時科技剛在極氪X9的補盲Lidar獲得定點；奧比中光預計明年發布SPAD并搭載至自研Flash激光雷達中。
Lidar端的信號處理這塊主要是FPGA（賽靈思）。另外LeddarTech：核心產品是 Flash 激光雷達信號處理 SoC 和信號處理軟件，定位更偏 Tier2，其次是 Tier1，核心在于其自研的 Flash 激光雷達數據采集和信號處理 SoC（LeddarCore）及信號處理算法（LeddarSP）；中國臺灣的公司瀚昱能源也和 LeddarTech 定位相同，于 2018 年推出了 Flash 激光雷達 SoC 芯片 HYCA2 的首款 A樣。LeddarTech 分別于2018 年和2019 年推出LCA2 和LCA3 兩款Flash激光雷達 SoC，其中 LCA2 主要用于中短距離探測、LCA3 主要用于中長距離探測。公司在 2019 年 9 月發布基于 LCA2 的 Flash 激光雷達 Leddar Pixell。
另外Ouste號稱是第一家將高性能SPAD和VCSEL方案商業化的公司，其VCSEL和SPAD以及SOC均為定制開發；
Xenomatix提供兩款Flash版Lidar，分別為近距和遠距。
2、補盲Lidar技術指標設計
以上Lidar的水平FOV和垂直FOV都會依據具體的應用場景以及車身布置位置進行調整，該調整通過Lidar的Lens進行設計配置。 速度和速度分辨率，這兩個指標需要通過FMCW技術完成，如果是常規的TOF技術，速度是通過Kalman濾波進行估算（不在Lidar端完成，在域控端完成），不是直接測量值。
3、Lens設計：
Lens主要是Lidar方提出Lens的設計要求，具體設計Lens供應商負責；
Lens作為Lidar部件，最終組合裝配以及Lidar性能測試由Lidar方負責。
4、主板以及收發板設計：
參見圖2，主板上主要包括
驅動控制以及信號采集處理板；、
VCSEL發射陣列板；
SPAD接收板；
以上三塊板是單板設計還是分板設計需要討論，從圖1可以看到，里面涉及到模塊散熱，需要具體討論。
5、數據接口設計
如果不在Lidar端進行信號處理，則數據（Raw Data）輸出端口采用CSI2接口，后續接Serdes芯片，直接輸出到域控端處理；
若果在Lidar端進行信號處理，則數據（Point Cloud）輸出端采用1000BaseT1或者100BaseT1；
6、后端算法設計
Lidar Flash版：無速度信息，主要基于3D稀疏陣的特征提取，最終進行語義分割，從而類似于視覺感知方案，進行目標識別與跟蹤，以及環境感知刻畫，后續送給不同Head模塊。需要進行算法有效作用距離的實驗，包括對汽車、VRU以及小目標等。
在目標目標跟蹤以及環境刻畫完成輸出，會分別和Camera/Radar的動態目標以及靜態環境進行融合；
L2以上需要感知融合鏈路的多樣性，盡量減少共因失效；
融合方案上看前融合、中融合、后融合對原始信息的保留量依次遞減，但是對噪聲干擾的濾除也是依次遞增，所以需要最大化最優化利用Lidar輸出數據進行處理；
單純的Lidar傳感器硬件層面是這些數據融合的共因來源，硬件上無法避免共因失效，但是算法層面上，前融合、中融合、后融合的交叉使用，可以提升環境感知算法和目標跟蹤算法的置信度；
7、Flash Lidar整體技術路線圖
具體如下： 長距Lidar（Flash版）、短距Lidar（Flash版）。其中長距Lidar（Flash版）需要依據收發芯片的迭代演進，如果收發芯片有比較大的提升，可以考慮進行長距Lidar（Flash版）相關設計。
目前主流的長距Lidar技術指標為FOV120°，探測距離150m @10%，但是該產品是基于半固態Lidar方案（VCSEL+SiPM/SPAD+一維轉鏡），該方案的技術指標應該是以禾賽AT128為藍本。
如果長距Lidar（Flash版）可以參考上述進行相關技術路線圖整理。
如果短距補盲Lidar（Flash版），其探測距離一般會控制在10m@10%，或者更高，但是其FOV一般會做的比較大，甚至HFOV達到了140°以上（VFOV也會在90°左右），以確保補盲效果。
8、整體技術可行性和風險分析
從以上1-7點的分析可以看到，技術具有可行性，行業在不斷迭代，逐步走向成熟，后續固態Lidar的市場將迎來成熟期或者說是爆發期；
從行業發展，Flash版相應的芯片和模塊推出，并且也有相關方案的Lidar推出，這些都在不斷迭代成熟中；
同時全固態Lidar的發展方向是行業的一個共識；
域控算力集中化，Lidar傳感器低成本化，是整體行業趨勢；
接口后續從車載以太網向高速Serdes網絡迭代；
風險如下
固態Lidar所存在的技術瓶頸，Flash主要是面光源（MEMS 等掃描方式為點光源），因此能量相比點光源較為發散，難以到達遠距離探測。影響Flash激光雷達性能的部件主要是發射模塊的垂直腔面 發射激光（VCSEL）及接收模塊中的單光子雪崩二極管（SPAD）。VCSEL方面，目前商用VCSEL發射功率不斷提升，同時VCSEL陣列實現相同峰值功率下對車輛前方更遠距離的探測。SPAD 方面，其發展目前同樣沿著摩爾定律式的性能曲線移動，隨著SPAD的快速發展FLASH 激光雷達有望率先成為商用于中距離探測的固態式激光雷達。
成本問題，從成本構成看，收發模組占據著分立式激光雷達60%的成本，人工調試占據25%的成本，機械、控制模組等其它零部件僅占據15%的成本；對于半固態激光雷達，收發器件（激光器、探測器）及芯片占據70%以上的成本，而光學等其他部件占比不足30%。后續切換到全固態Lidar后，機械結構成本去除，人工調成成本幾乎可以忽略，但是全固態Lidar初期，收發芯片成本會高于半固體Lidar，這個需要量產規模來促使收發芯片成本的不斷降低，另外可以通過收發芯片模塊的通用化涉及，以及更換收發Lens來適配各種應用需求，進一步促使全固態Lidar成本的降低。
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