目錄
01?|?引 言
02?|?環境描述
03?|?布 線
04?|?鋪 銅
05?|?總 結
01?|?引 言
在上一篇文章中介紹了Cadence元件放置和布局相關的操作方法和步驟，當完成全部的器件布局后，就可以進行下一步；
本篇文章主要介紹Cadence中布線和鋪銅相關的操作方法和步驟；
上一期參考文章：
《Cadence學習筆記之---PCB器件放置與布局》；
02?|?環境描述
操作系統：Win 11；
軟件版本：Allegro Cadence 17.4 (備注：已打補丁)；
軟件配置：默認設置； (備注：無安裝任何插件)；
03?|?布 線
仍然以上一期布局好的RS-485最小系統為例，進行布線相關的演示和介紹；
<1>、打開原理圖工程；(關于原理圖的相關操作可參考之前的文章)
<2>、打開PCB工程；(關于PCB工程的操作也可參考之前的文章)
這里同時打開兩部分是為了在布線時，可以實時查看我們當前連接的網絡和元件，最開始我只管連，不管看，最后雖然能用，但元件的功能已經改變；
布線時的重要操作：
<1>、打開布線窗口；(快捷鍵是F3，打開后的布線窗口在右側菜單欄顯示)
<2>、設置布線的起始層；
<3>、設置布線的結束層；
<4>、選中過孔規格；(注意只有畫線后才能選擇過孔的規格)
<5>、選擇是線類型；(Line表示此時類型為線)
<6>、選擇拐角角度；(45表示為布線時的拐角為45°)
<7>、設置線寬倍數；(例如我們設置的最小線寬為8mil，那么1x就是1*8mil)
<8>、設置線寬；(8.00表示為8mil線寬，這里的線寬只能在最小和最大線寬之間)
<9>、設置線的避讓規則；(例如線遇到過孔時，是推擠過孔還是環繞過孔)
以RS-485芯片中的 Data- 網絡為例，其中RS-485位于Top層，R1電阻為Bottom層；
<1>、設置起始層為Top層；
<2>、設置結束層為Bottom層；
<3>、選擇過孔規格為 VIA28_16，表示過孔焊盤為28mil，鉆孔孔徑為16mil；(這些過孔是由我們自己設計的，過孔設計可參考之前的文章)
<4>、設置拐角角度為45°；
<5>、布線拐角會按照設定值進行彎折；
<6>、設置線寬為10mil；
<7>、關閉線的避讓規則，不推擠、也不環繞；
<1>、雙擊左鍵，就會放置過孔，進行換層；(由于我們設置好了起始和結束層，所以這里過孔會直接打到底層)
右擊，彈窗選項；
<1>、表示完成布線操作，并退出布線；
<2>、取消上一步操作；(例如上一步是連接引腳，取消后可重新連接)
<3>、取消從開始布線到連接完成這中間所有的操作；
到此布線流程就結束了，但布完線后，還需進行調整，怎么做？
以上面的網絡為例；
可以看到這部分線雖然已經布好，但還需要進行調整；
<1>、勾選后，可選中電氣線中的某一段進行移動調整或刪除；
<2>、勾選后，可選中元件封裝進行調整；
<3>、勾選后，可選中過孔進行調整；
<4>、勾選后，可選中引腳間的整個線路進行調整；
<5>、勾選后，可選中絲印等文本文字進行調整；
<6>、勾選后，可選中封裝絲印輪廓線等進行調整；
當我們需要調整某一元素時，可以只勾選該元素，然后只對這一類元素進行調整，避免誤操作；
至此，PCB布線相關的重要操作和功能就介紹完了。
04?|?鋪 銅
下面介紹鋪銅有關的重要操作部分；
鋪銅時的重要操作；
<1>、不規則多邊形鋪銅；
<2>、規則矩形鋪銅；
<3>、規則圓形鋪銅；
<4>、不規則多邊形挖空；
<5>、規則矩形挖空；
<6>、規則圓形挖空；
以這個RS-485最小系統電路為例，下面介紹如何為其鋪上地層；
<1>、選擇不規則鋪銅功能；
<2>、選擇電氣類，選中GND層；
<3>、選擇動態銅皮；
<4>、選擇鋪銅時拐角為45°；
<1>、在區域內鋪銅，最終鋪銅區需要形成一個閉合區域。否則無效；
<1>、鋪銅完成，可以看見銅皮的顏色與GND層顏色一致，即所在層是GND層；
那么當銅皮鋪好后，如何進行挖空？
挖空銅皮如下：
<1>、選擇挖空操作；
<2>、選擇不規則挖空；
<1>、選擇需要挖空的鋪銅區；
<1>、挖空范圍最終需要形成一個閉合區域；
<1>、挖空后的效果，挖空完成后，右擊，選擇Done，即完成挖空；
鋪好的銅皮如何添加電氣網絡？
操作如下：
<1>、選中需要添加網絡的銅皮；
<2>、右擊打開選項欄，選中加入網絡；
<1>、打開網絡選擇窗口；
<2>、選中需要加入的網絡，選中后點擊OK，然后右擊選中Done；
加入網絡后的銅皮，可以看到銅皮上有GND網絡名稱；同時，屬于同一網絡的過孔等會自動連接；
當鋪銅不夠需要增加，增加后的銅皮如何進行合并呢？
操作流程如下：
<1>、按照鋪銅的流程，在GND旁邊新鋪一塊銅皮；可以看到兩塊銅皮在電氣網絡中是獨立的；
<1>、選擇合并銅皮功能；
<1>、選中主銅皮；
<2>、選中待合并的銅皮；
<1>、可以看到兩個獨立的銅皮已經合并到了一起；
<2>、右擊，選中Done，完成銅皮合并；
這還不夠，假如我們還需要對一塊銅皮進行修改怎么做呢？
流程如下：
<1>、選擇修改銅皮功能；
<1>、選中待修改的銅皮；
<2>、推拉邊線可以進行銅皮的小修改；
至此，關于鋪銅有關的重要操作就介紹完畢。
05?|?總 結
本篇文章主要介紹了布線有關的操作，包括如何設置線寬、拐角角度、放置過孔，調整布線；
鋪銅的有關操作，包括如何鋪銅，如何挖空，如何合并，如何修改等；
以上這些操作可以幫我們應對絕大多數設計場景，當遇到特殊情況時，稍加研究，就可以實現。
