一、動態銅皮與靜態銅皮的區分與切換
- 動態銅皮（活銅）：
通過快捷鍵?P+G?創建，支持自動避讓其他網絡對象，常用于大面積鋪銅（如GND或電源網絡）。修改動態銅皮后，需通過?Tools → Polygon Pours → Repour All?或設置自動重鋪功能29。- 自動重鋪設置：在?Preferences → PCB Editor → General?中勾選?Repour Polygons After Modification，確保修改后自動更新6。
- 靜態銅皮（死銅）：
通過?P+R?或?P+F?創建，需手動調整避讓規則，常用于大電流路徑或特殊形狀銅皮29。
二、銅皮形狀調整
- 直接拖拽修改：
- 選中銅皮后，使用?M+G（Move Polygon Vertices）調整頂點位置，適用于非格點對齊的修改2。
- 按住?Shift?拖動邊緣可微調局部形狀。
- 異形銅皮生成：
- 在?Keep-Out Layer?繪制閉合板框，通過?Tools → Convert → Create Polygon from Selected Primitives?生成與板框一致的銅皮117。
三、銅皮屬性與規則設置
- 連接方式調整：
- 雙擊銅皮，在屬性面板中設置與焊盤的連接形式（全連接/十字連接）15。
- 針對單個焊盤：右鍵焊盤 →?Properties → Thermal Relief，自定義連接方式15。
- 間距規則：
- 設置銅皮到板邊的內縮：在?Design → Rules → Clearance?中新增規則，指定?Keep-Out Layer?與銅皮的最小間距13。
四、高級操作技巧
- 切除多余銅皮：
- 使用?Place → Slice Polygon Pour?切割銅皮，刪除不需要的部分2。
- 合并同網絡銅皮：
- 選中多個銅皮，通過?Tools → Polygon Pours → Combine Selected Polygons?合并為整體3。
- 去除死銅：
- 雙擊銅皮，勾選?Remove Dead Copper?自動清除孤立區域5。
五、版本特性與常見問題
- AD17與舊版差異：
- 鋪銅邊界需使用?Keep-Out Layer，若用?Mechanical Layer?需額外設置避讓規則12。
- 銅皮更新失效：
- 檢查是否啟用自動重鋪功能，或手動執行?Repour All?強制更新6。
通過以上操作，可高效完成AD17中銅皮的編輯與優化。實際應用中需結合設計需求選擇動態或靜態銅皮，并合理設置規則以確保電氣性能和工藝兼容性。
