短波紅外相機：機器視覺的“低成本突破者”

一、打破成本困局：短波紅外的“平民化”革新

短波紅外（0.9~2.5μm）能捕捉可見光之外的隱藏信息，在工業檢測中價值巨大，但傳統銦鎵砷（InGaAs）傳感器成本高昂，限制了大規模應用。

瑞士堡盟的的** VCXG-14SWIR.XC**傳感器，用“有機半導體+成熟CMOS工藝”破局——這是首款跳出傳統技術路線的新型短波紅外傳感器，讓機器視覺從可見光到短波紅外的寬光譜成像，性價比大幅提升。

二、核心技術：有機材料的“硬核創新”

1. 材料革命：有機感光層的優勢

• 原料環保易獲取，壽命超10年（已在OLED、光伏等領域驗證）；
• 通過優化光敏層光場分布，實現低暗電流、低噪聲，寬溫區下仍保持高靈敏度。

2. 工藝兼容：嫁接成熟CMOS產線

在傳統CMOS制造基礎上，增加有機感光層與讀出電路的兼容性設計，既保留“材料多樣、光譜可調”的靈活性，又能適配高分辨率大面陣工藝，量產難度和成本顯著降低。

三、產品亮點：小芯片，大能力

Baumer VCXG-14SWIR.XC用單芯片實現“可見+短波紅外”一體化成像，核心參數直擊工業場景需求：

• 分辨率1296×1032，像元6.48μm，支持126fps高幀率；
• 光譜響應0.3~1.5μm（覆蓋可見光到短波紅外），量子效率達60%；
• 獨創的冷卻管制冷技術，讀出噪聲低至40e?。

四、解鎖多元機器視覺場景

1. 半導體晶圓檢測：“透視”式定位

配合1200nm以上光源，可穿透晶圓成像，精準完成預對準檢測，提升曝光精度和生產效率。

2. 材質識別：靠光譜“辨真偽”

寬波段成像能捕捉不同物質在短波紅外的吸收/反射差異，為算法提供更豐富信息，提升雜質、材質的識別準確率。

3. 高溫檢測：抗干擾的“測溫眼”

230℃以上物體的短波紅外輻射，可通過圖像灰度值（14位）轉化為溫度。有機材料動態響應強，能精準捕捉高溫區連續變化，還能穿透粉塵霧氣，適配金屬冶煉等復雜場景。

4. 遠距離觀測：穿透霧霾的“千里眼”

短波紅外抗散射能力強，可突破霧霾、煙塵干擾，延長觀測距離，適用于戶外安防、遠程監控等場景。

五、結語：從“高端小眾”到“普惠工業”

過去，短波紅外因成本高只能在少數場景應用；如今 VCXG-14SWIR.XC用有機半導體技術撕開缺口，已在晶圓制造、高溫探測、智能安防等領域落地。

未來，隨著技術迭代，短波紅外相機有望成為機器視覺的“常規配置”，推動更多行業實現檢測精度與效率的雙重升級。