技術難點剖析

有銅半孔工藝在制造過程中面臨多重挑戰，主要集中在材料加工精度、孔壁完整性及良率控制三個方面：

1. 銅層翹起與毛刺殘留
   半孔成型時，銑刀高速切割可能導致孔壁銅層被拉扯，產生翹起或殘留銅屑，影響導電性能。

2. 高密度孔間距下的短路風險
   當半孔間距小于0.45mm時（如郵票孔設計），銅層易粘連導致短路。

3. 成型精度偏差
   PCB板材的漲縮特性及鉆孔偏移可能導致半孔尺寸不一致，影響焊接裝配。

獵板的工藝優化方案

獵板通過工藝創新與設備升級，顯著提升了半孔加工的穩定性：

1. 高精度數控成型技術
   采用五軸數控成型機搭配金剛石銑刀（刃口精度±2μm），減少銅層損傷，并優化切割路徑為“雙V字型走刀”，降低毛刺殘留。

2. 分步鍍銅與二次鉆孔工藝
   在沉銅階段增加預鍍銅層厚度，并通過二次鉆孔提前去除邊緣銅皮，避免切割時的應力集中。獵板專利的“階梯半銅孔制備方法”通過分鍍分鉆工藝，將良率提升至98%以上。

3. 智能化檢測系統
   引入AI缺陷預判模型，結合3D光學檢測設備，實時監控孔壁銅厚（≥20μm）與成型公差（±50μm），提前攔截不良品。