前言:弄清楚信號的回流路徑,是學習EMC和高速的第一步!
如果我們不管信號的回流路徑,會造成什么后果?1、信號完整性問題,信號的回流路徑不連續會導致信號反射、衰減和失真。2、信號衰減和噪聲干擾,當參考平面出現不連續時,信號的回路電流會受到干擾,從而引發噪聲問題。3、電磁干擾EMI,不恰當的回流路徑可能導致電磁干擾(EMI),影響系統的穩定運行。
之所以會引起以上問題,是因為影響高速信號的最主要的因素是環路的寄生電感,電感量越大,環路阻抗越高,產生的感應電壓也越高,就會形成強烈的噪聲。這個環路就相當于一個環形線圈,會將干擾信號發射出去,同時也會接收外界的干擾,從而引起EMC問題。
主要解決手段:1、減小信號回流的環路面積。環路面積的大小與線圈輻射和接收電磁波的能力成正比。減小環路面積有利用降低EMC。2、走線盡可能短,地平面盡可能完整,且讓信號線與回流地平面路徑盡可能地靠近。3、在芯片的引腳就近放置高頻小電容,為返回電流提供返回通路,否則返回電流將尋找最近的電源平面和地平面的耦合途徑進行回流(使得回流途徑難以預知和控制,從而對其它走線造成串擾)。
0.低頻信號和高頻信號的回流路徑不同:
低頻信號回流選擇阻抗最低路徑,高頻信號回流選擇感抗最低的路徑
對于低頻信號來說,信號會沿著阻抗最低的路徑返回,這句話毋庸置疑。但是高頻信號這么說就不一定對,隨著信號頻率的提高,導線的感抗逐漸加大,所以返回路徑為感抗最低的回路,且集中在信號走線的下方。
1.走線不要跨越分割
下兩圖高亮的信號線走線在頂層,參考平面在第二層GND層,但是GND層跨越了分割,通過跨接的電阻回流,環路面積是綠色的:
下圖給出了模擬地和數字地之間的跨接方式:
一般來說,在高頻電路中數字地和模擬地建議分區拉開一定距離,地平面不分割。如果模數地干擾太大需要分地時,要注意有布線的地方盡量不要跨越地分割位置,這樣信號回流要跨越不同的地層,導致干擾加大。
2.跨分割情況下的解決方案:
說到底,信號的回流路徑的關鍵在于信號的參考平面是否完整,進行模數地分割的目的在于模擬和數字信號回流的時候不會碰到,導致相互干擾,各走各自的路。
頂層的信號線會參考第二層的PWR層,但是PWR有可能跨信號線分割導致信號線無法回流到初始位置,所以在空余的地方多打地過孔可以給其提供在GND平面的回流路徑,也可以在高頻電磁干擾來到時候直接回流路徑最小,避免回流路徑太大干擾其他的信號:
對于大電流,需要打上過孔,在第二層電源層再走一層,相當于增加銅厚,增強導電能力:
當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持大部分電場不互相干擾,這就是3W規則。
3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候,其間距應該遵循3W原則,例如時鐘線,差分線,視頻、音頻信號線,復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則,而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。
對于一些關鍵的高頻信號線需要遵循3W原則,和其他導線的間距必須足夠大,太近會發生串擾:
參考自:何謂回流路徑,我們一起學習下 - 知乎
PCB地分割之信號回流-CSDN博客