快科技2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯系。

Intel宣稱，這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點，已經有多達35家行業生態伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。

Intel原本計劃在20A(2nm級)工藝上首次引入RibbonFET全環繞晶體管、PowerVia背部供電兩大關鍵工藝，從而反超臺積電，重奪制程工藝領導地位。

但是按照官方說法，18A工藝進展順利，超出預期，因此原計劃在Arrow Lake處理器上首次采用的20A工藝取消(改為臺積電N3代工)，下一步直接轉入18A。

Intel首款采用18A工藝的自家產品是代號Panther Lake的下代移動處理器，今年下半年量產并發布，明年還會有代號Clearwater Forest的新一代至強處理器。

按照Intel的說法，18A工藝相比Intel 3能效提升最多15％，密度提升最多30％。

臺積電方面，計劃今年底開始量產N2 2nm級工藝，首款產品明年上市，首發客戶還是蘋果。

根據已有資料，臺積電N2的晶體管密度更高一些，Intel 18A則在性能方面有優勢，但還要看具體產品。

原文鏈接：密度提升30％！Intel 18A工藝正式開放代工--快科技--科技改變未來