一、超厚銅板制造工藝要點
超厚銅板（3oz 及以上）的制造工藝對精度和穩定性要求嚴苛，核心環節需突破多重技術壁壘。

蝕刻工藝中，因銅箔厚度達 105μm 以上，需采用高濃度酸性蝕刻液（氯化銅濃度控制在 180-220g/L），配合雙噴淋系統，主噴淋壓力設為 2.5-3.0bar，輔助噴淋壓力 1.5-2.0bar，通過差異化壓力控制減少側蝕，確保線路邊緣垂直度≥85°。

壓合環節需解決熱匹配問題，采用分步加壓法：室溫階段壓力維持 0.8-1.0MPa，120℃時升至 1.5-1.8MPa，180℃固化階段穩定在 2.0-2.2MPa，同時將升溫速率控制在 2-3℃/min，避免因熱應力導致的基板翹曲（翹曲度需≤0.7%）。

電鍍工藝則依賴脈沖電鍍技術，選用低濃度硫酸銅溶液（Cu2+濃度18-22g/L），脈沖占空比設定為 30%-50%，通過高頻脈沖（800-1200Hz）改善電流分布，使鍍層厚度偏差控制在±3%以內，且孔隙率≤1個/cm2。

二、超厚銅板設計要點
設計需兼顧性能與工藝可行性，關鍵參數包括：

線路寬度與間距：3oz 銅箔推薦線寬≥0.2mm，間距≥0.25mm，避免蝕刻殘留；6oz 及以上規格需放大至 0.3mm 以上，同時采用弧形拐角（曲率半徑≥0.5mm）減少電流集中。

散熱設計：需設置散熱過孔（直徑 0.6-0.8mm，孔密度≥5 個 /cm2），且與銅箔區域直接連接，過孔焊盤直徑比孔徑大 0.4mm 以上，增強熱傳導路徑。

層疊結構：多層超厚銅板建議采用 “對稱設計”，上下表層銅厚差≤1oz，內層與外層銅厚比控制在1:2-1:3，平衡層間應力，降低翹曲風險。

此外，焊盤設計需預留阻焊開窗（比焊盤大 0.1-0.15mm），避免阻焊劑流入影響焊接，且邊緣銅箔需做倒圓處理（半徑 0.1mm），防止基材開裂。