在PCB的Layout過程中我們需在光板上放置Mark點以方便生產時的光學定位（三點定位）；我個人Mark點繪制步驟如下：
layer層：1.放置直徑1mm的焊盤（無網絡連接）
2.放置一個圓直徑2mm，圓心與焊盤重合，選中圓，工具—轉換—轉換為非覆銅區域，再刪除此圓。目的：因有時候我們會將Mark點放置于覆銅區域，此步驟防止漏銅。
Solder層：3.放置圓直徑1.8mm，圓心與焊盤重合，選中圓，工具—轉換—轉換為創建區域，即可。
Mark點講究三點定位，且三點不能為中心對稱點位，易方向識別錯誤。
可設置為封裝庫文件，方便下次直接調用。