前言

暑期即將到來，有很多研一研二以及大三大四的同學準備硬件類（硬件研發、嵌入式硬件、layout、電源設計、射頻、硬件測試、工藝、FAE）的實習或秋招。鑒于此，總結一下網友們秋招、實習中的硬件高頻考點，并分析他們是如何準備硬件面試的。?網友們拿過的Fffer包括海康，匯川，艾諾，TCL，信捷電氣，CVTE，京東方，中興，小米等。

一、項目經驗（非常重要）

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對項目從需求分析、方案設計到調試生產全流程了然于心，能清晰闡述技術選型依據。準備3-5個項目中遇到的典型問題（如EMC干擾、熱設計缺陷），重點說明解決思路（如仿真優化、冗余設計）與量化結果（如效率提升X%）。針對項目局限性，提出改進方向（如升級拓撲結構、引入數字電源管理）。

二、電源設計（十家有九家會問）

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DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓撲及原理。LDO和DCDC區別與選型。DC-DC的損耗問題、紋波如何產生，怎么測量、怎么減小紋波？（提高開關頻率、增大電感量、并聯大的且ESR較小的輸出電容）、紋波與噪聲的區別、LDO的最大熱耗散問題、BUCK與LDO的應用場景、BUCK及LDO需要關注的指標：效率、紋波、帶載能力、精度、電壓調整率、負載調整率、PSRR等。電源樹設計思路（根據負載功耗和不同電壓等級需求設計）。

三、運算放大器相關

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需要關注的指標：輸入失調電壓Vos、輸入失調電流Ios、供電電壓、帶載能力、增益帶寬積、壓擺率、是否軌對軌輸出（有些公司喜歡問這些問題）。那些基本的同相、反相、加減法放大電路肯定需要掌握。

四、基礎元器件（電阻電容電感、二極管三極管MOS管）

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電阻：貼片/直插/金屬箔、阻值、精度、功率、溫飄特性。電容：電解/貼片的優缺點、容值、耐壓、精度、ESR與ESL。電感：感值、精度、最大通流能力、飽和電流。

五、嵌入式/單片機部分

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MCU的組成結構：電源、晶振、復位、IC。如果板上電路無法正常工作怎么辦? 先檢測電源、再檢測晶振是否起振、最后通過電壓檢測復位電路。 如果懂FPGA就更好了。

六、實踐部分（硬件測試崗重點準備）

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線性電源、信號發生器、示波器、邏輯分析儀、萬用表、頻譜儀，項目怎么用來測試的。這里問的最多的是DC-DC電路怎么測量紋波 ？ 示波器設置交流耦合、20MHz帶寬限制（與開關頻率及其產生的諧波有關，避免引入其他的高頻干擾）、接地探頭。 頻譜儀中掃頻范圍及中心頻率、分辨率帶寬與視頻帶寬，如果信號頻率被噪聲淹沒，怎么做？減小分辨率帶寬、增加使用低噪聲的前端放大器。

七、協議部分（這里背一背就行）

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主要是IIC與SPI通信協議。首先IIC的組成，讀和寫的時序、起始和結束信號是怎樣的。其他需要準備的還有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。

八、PCB部分（想投layout工程師的著重準備，強推西電PCB設計指南那個PPT，一定要看）

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畫過幾層板？用的什么軟件？學校里學的大多數是AD、嘉立創，但大廠一般都用Cadence/PADS，原理都是一樣的。疊層設計？布局的注意事項（這里著重去看DC-DC電路以及分模塊布局）？走線原則及寬度？3W原則？ 過孔的通流能力？模數分割，單點接地以及原因？

九、基礎部分

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模擬電子線路的線性部分需要吃透，二極管、三極管、MOSFET、放大器的三種結構及輸入、輸出阻抗的關系及放大性能、集成運放（正反饋負反饋、虛短虛斷）、比較器。數字電路：數制與碼制、化簡（公式與卡諾圖）、D觸發器、RS觸發器、JK觸發器、3/8譯碼器、計數器等。

十、硬件測試

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整機測試、板級測試都包括什么？請描述一下硬件測試的步驟和流程。邏輯分析儀的作用是什么？你如何使用它？你如何保證硬件的可靠性和穩定性？ 你對EMC 的認識和了解如何？

后續計劃

會持續更新專欄內容，至2026屆秋招結束。