半導體行業是現代制造業的核心基石，被譽為“工業的糧食”，而晶圓是半導體制造的核心基板，其質量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導體良率和可靠性的關鍵環節。

晶圓檢測

通過合理搭配工業相機與光學系統，可實現亞微米級缺陷檢測，提升半導體制造的良率和效率。

SWIR相機晶圓隱裂檢測系統，使用紅外相機發揮波段長穿透性強的特性進行材質透檢捕捉內部隱裂缺陷。搭配CCS紅外燈箱+Moritex紅外鏡頭強強聯合助力于晶圓檢測行業。

選型注意事項

l 潔凈室兼容性：相機需符合ISO Class 1-3潔凈標準。

l 抗振動設計：避免生產環境振動導致成像模糊。

l 數據接口：Camera Link HS或CoaXPress 2.0保障大數據量傳輸。

晶圓隱裂檢測需根據工藝階段（前道/后道）、晶圓類型（硅/化合物半導體）和成本預算選擇合適方案。光學+AI是目前主流方向，而超聲波/紅外技術適用于特殊需求。未來，隨著制程微縮和封裝技術演進，隱裂檢測將向更高精度、更智能化發展。

如果您想了解晶圓隱裂檢測的方案，可前往機器視覺產品資料查詢平臺。