目錄
解釋 EMC（電磁兼容性）的定義及其兩個核心方面（EMI 和 EMS）
電磁兼容三要素及相互關系
為什么產品必須進行 EMC 設計？列舉至少三個實際工程原因
分貝（dB）在 EMC 測試中的作用是什么？為何采用對數單位描述干擾強度？
傳導干擾與輻射干擾的本質區別及典型頻率范圍
共模干擾與差模干擾的生成機理與實測波形特征差異
列舉三類典型電磁干擾源（如開關電源、數字時鐘、繼電器）及其頻譜特征
地彈效應在高速數字電路中的形成條件與測量方法
解釋回流路徑不連續對信號完整性的具體影響機制
磁珠選型時需要關注的三個關鍵參數（阻抗 @頻率、額定電流、直流電阻）
如何通過電路設計降低 EMI？列舉三種有效方法并說明原理
軟件設計在 EMC 優化中的作用是什么？舉例說明 PWM 調頻降噪的實現
電磁波的近場和遠場如何區分？兩者的場強衰減規律有何不同？
PCB 布局中如何通過層疊設計優化四層板的 EMC 性能？
直角走線對信號完整性的具體影響及優化走線方法
如何通過過孔設計（如背鉆、埋孔）減少高頻信號電磁泄漏
列舉單點接地、多點接地和混合接地三種方式的適用場景及優缺點
在多層板設計中如何安排信號層與電源 / 地層的相對位置關系
差模電感和共模電感在濾波電路中的作用差異及典型應用電路
電源濾波器設計中 X 電容和 Y 電容的選型依據及安全規范要求
解釋星型接地系統在汽車電子中的應用優勢及實施要點
鐵氧體磁珠的阻抗頻率特性曲線解讀及溫度漂移影響
如何設計一個有效的信號線濾波器？列舉關鍵設計步驟
接地環路的形成機理及三種常用消除方法
TVS 二極管和壓敏電阻在接口防護電路中的參數選擇差異
浮地設計在醫療設備中的應用場景及靜電累積防護措施
列舉 EN55032、CISPR 25、IEC61000 - 4 - 3 三個標準的適用產品領域
輻射發射測試（RE）和傳導發射測試（CE）的場地配置差異
如何搭建經濟有效的預兼容測試環境？列舉必要設備
峰值檢波與準峰值檢波在輻射測試中的數據差異及判定標準
產品耐壓測試中極限電壓 / 電流的確定方法及安全裕度設置
輻射超標 30MHz - 1GHz 頻段的六步定位分析法
如何使用近場探頭快速定位 PCB 上的 EMI 熱點？
開關電源的傳導噪聲主要來源及輸入級濾波設計要點
時鐘信號諧波抑制的展頻技術（SSCG）實現原理及參數設置
如何通過軟件算法降低電機驅動系統的電磁輻射？
π 型濾波與 T 型濾波的拓撲結構差異及適用場景對比
共模扼流圈在電源線上的安裝位置選擇原則及方向性影響
計算 EMI 濾波器截止頻率時需要考量的實際寄生參數
穿心電容在屏蔽機箱上的安裝要點及接地處理規范
TVS 二極管動態電阻參數對浪涌防護效果的影響機制
交流電源輸入端 X/Y 電容的安規距離要求及失效模式
開關電源次級側共模濾波的必要性判斷及實施方法
多級濾波電路設計中的阻抗失配問題及解決方案
高速信號跨分割時的回流路徑優化方法
時鐘信號包地處理的具體實施細節及過孔間距要求
盲埋孔技術對高頻信號完整性的改善效果評估
多層板中鏡像平面降低電磁輻射的作用機理
晶振外殼接地方式選擇（單點 / 多點）的依據及實測對比
帶狀線與微帶線在 EMI 抑制方面的傳輸特性差異
單點接地系統在高速數字電路中的缺陷案例及改進方案
汽車電子中混合接地系統的特殊設計要求
分割地平面時的橋接電路設計要點及器件選型
屏蔽電纜雙端接地時的地環路風險控制方法
模擬 / 數字地之間磁珠連接的參數誤選案例解析
大功率地與小信號地的匯接點選擇原則
接地點位置對高頻環路面積影響的量化分析方法
金屬外殼設備輻射超標時的縫隙泄漏處理方案
群脈沖測試失敗后的 PCB 級整改流程（共模 / 差模分離）
輻射測試中天線極化方向對測試結果的影響分析
時域反射計（TDR）在間歇性干擾定位中的應用
汽車 CAN 總線終端電阻的 EMC 設計特殊要求
醫療設備漏電流限制與接地系統的兼容性設計
無線模組共址干擾時的濾波器選型策略
軍工設備 EMP 防護設計中多層屏蔽的實施方法
新能源充電樁浪涌防護電路的拓撲結構對比
解釋 “濾波前級防護” 原則在工業設備中的應用實例
高頻變壓器屏蔽層接地方式對傳導 EMI 的影響
塑料外殼設備內部導電噴涂的工藝要求及效果驗證
多板卡系統背板連接器的 EMC 設計要點
變頻器輸出電纜屏蔽層處理與輻射發射的關系
低溫環境下 EMC 器件參數漂移的補償措施
高密度 PCB 設計中避免串擾的布局布線技巧
解釋 EMC（電磁兼容性）的定義及其兩個核心方面（EMI 和 EMS）
電磁兼容性（EMC）是指設備或系統
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