STM32F103C8T6 完整參數列表
一、核心參數

內核架構?

ARM Cortex-M3 32位RISC處理器
最大主頻：72 MHz（基于APB總線時鐘）
運算性能：1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1基準）

總線與存儲?

總線寬度：32位
Flash存儲器：64 KB（64K x 8）
SRAM：20 KB（20K x 8）
二、外設資源

模擬功能?

12位ADC：
2個獨立ADC模塊
最多支持16個外部通道（實際受引腳限制，如PA0-PA7、PB0-PB1）
2個內部通道（溫度傳感器、內部參考電壓VREFINT）
最高采樣速率：1 MSPS（14 MHz ADC時鐘下）

定時器?

高級控制定時器（TIM1）：支持PWM波形生成、編碼器接口
通用定時器（TIM2-TIM4）：支持輸入捕獲、輸出比較、PWM
基本定時器（TIM6-TIM7）：基礎計時與中斷觸發
系統滴答定時器（SysTick）：24位向下計數器
看門狗：獨立看門狗（IWDG）、窗口看門狗（WWDG）

通信接口?

USART：3個（USART1-USART3）
SPI：2個（SPI1-SPI2）
I2C：2個（I2C1-I2C2）
CAN：1個
USB：1個全速接口

其他外設?

DMA控制器：7通道，支持外設到存儲器/存儲器到存儲器傳輸
電機控制PWM：通過TIM1實現
溫度傳感器：內置（通過ADC通道16讀取）
三、電源與時鐘

供電特性?

工作電壓：2.0~3.6 V（數字/模擬供電）
備用電池接口（VBAT）：支持RTC和備份寄存器供電

時鐘源?

外部高速時鐘（HSE）：4~16 MHz晶振輸入
內部高速時鐘（HSI）：8 MHz RC振蕩器
內部低速時鐘（LSI）：40 kHz RC振蕩器
外部低速時鐘（LSE）：32.768 kHz晶振（用于RTC）
四、封裝與工作條件

物理封裝?

封裝形式：48引腳LQFP（7 mm × 7 mm × 1.4 mm）

環境參數?

工作溫度：-40°C ~ +85°C（工業級）
存儲溫度：-65°C ~ +150°C
五、I/O與引腳

GPIO資源?

37個為通用I/O引腳（GPIO），分為PA、PB、PC、PD四個端口；
11個為專用引腳（如電源、復位、時鐘等）。

可編程I/O總數：37個
復用功能：支持USART、SPI、I2C、PWM等外設映射

特殊引腳?

調試接口：支持SWD（SWDIO、SWCLK）和JTAG模式
模擬電源引腳：VDDA、VSSA（需外接濾波電容）
六、其他功能
低功耗模式：支持睡眠、停機、待機模式
復位控制：內置上電復位（POR）、掉電復位（PDR）、可編程電壓檢測器（PVD）
參數說明與典型應用
典型應用場景?：
適用于電機控制（PWM驅動）、物聯網終端（多通信接口）、傳感器數據采集（ADC）等嵌入式系統 .
開發建議?：
需注意GPIO復用功能配置、棧空間分配（避免局部變量溢出）及ADC參考電壓穩定性 .
替代方案?：
同系列升級型號可選用STM32F103RCT6（256 KB Flash、48 KB SRAM） .

以上參數綜合自STM32F103C8T6數據手冊及典型應用文檔，完整技術細節建議參考ST官方資料.