（最新）華為 2026 屆校招實習-硬件技術工程師-硬件通用/單板開發—機試題—（共14套）（每套四十題）
本套題目為硬件通用題目，適合多個崗位方向，如下
**崗位——硬件技術工程師
崗位意向：
1、單板硬件開發
2、電磁兼容與安全
3、高速高頻信號完整性
4、硬件測試
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真題題目分享，完整版帶答案(有答案和解析，答案非官方，未仔細校正，僅供參考）（共12套）
實習崗位和秋招的題目是一樣的
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2026 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 1 套 2025‐4‐9）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 12 套 2024 -4-10）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 13 套 2024）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 14 套 2024）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 15 套 2024）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 16 套 2024）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 17 套 2024）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 18 套 2024-5-15）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 19 套 2024-5-15）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 20 套 2024-5-22）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 21 套 2024-6-5）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 22 套 2024-6-19）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 23 套 2024-7-17）
2025 屆華為校招-實習-硬件通用/單板開發
（第 24 套 2024-9-25）
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